PLCC封裝的元器件A2430至今仍大量使用，但焊盤(pán)設(shè)計(jì)中經(jīng)常出現(xiàn)錯(cuò)誤，并導(dǎo)致焊接后焊料不能完全包裹L引腳的下沿，通常PLCC引腳在焊接后也有兩個(gè)焊接點(diǎn)，PLCC和LCCC焊盤(pán)圖形如圖4.29所示。
    外側(cè)焊點(diǎn)為主焊點(diǎn)，內(nèi)側(cè)焊點(diǎn)為次焊點(diǎn)，PLCC囂件的引腳間距通常為1.27mm (50mil)，故焊盤(pán)的寬度為0.63mm (25mil)，長(zhǎng)度為2.03mm (80mil)，PLCC引腳在焊盤(pán)上的位置有兩種類(lèi)型：
   ①引腳居中型。這種設(shè)計(jì)在計(jì)算時(shí)較方便和簡(jiǎn)單，焊盤(pán)的寬度為0.63mm (25mil)，長(zhǎng)度為2.03mm (80mil)，只要計(jì)算出元器件引腳落地中央尺寸，就可以方便地設(shè)計(jì)出焊盤(pán)內(nèi)外側(cè)的尺寸，如圖4.30所示。
    

    ②引腳不居中型。這種設(shè)計(jì)有利于形成主焊接點(diǎn)，外側(cè)有足夠的錫量供給主焊縫，PLCC引腳與焊盤(pán)的相切點(diǎn)在焊盤(pán)的內(nèi)1/3處。焊盤(pán)的寬度仍為0.63mm (25mil)，長(zhǎng)度焊盤(pán)的寬度仍為0.63mm (25mil)，如圖4.31所示。
  

    (6) QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì)
    ①焊盤(pán)長(zhǎng)度計(jì)算。焊盤(pán)長(zhǎng)度和引腳長(zhǎng)度的最佳比為
或者/2=F+/+A (F為端部長(zhǎng)0.4mm;彳為趾部長(zhǎng)0.6mm;三1為元器件引腳長(zhǎng)度；三2為焊盤(pán)長(zhǎng)度)。
    QFP焊盤(pán)的設(shè)計(jì)如圖4.32所示。