焊盤寬A2557KLB 度通常�。�0.49P≤62≤0.54P（P為引腳公稱尺寸；b2為焊盤寬度）。對于引腳中心距0.5mm間距的QFP焊盤設(shè)計(jì)，若以FQFP48元器件為例，它的外形尺寸如圖4.33所示�？寂耙陨细鞣N因素，則/=0,5mm（器件規(guī)定）；具體焊盤尺寸如圖4.34所示。
              
               

    (7) BGA焊盤設(shè)計(jì)
    BGA焊點(diǎn)的形態(tài)如圖4.35所示，圖中D。、D。是器件基板的焊盤尺寸，Db是焊球的尺寸，Dp是PCB焊盤尺寸，H是焊球的高度。

    通常片式元器件的焊盤結(jié)構(gòu)有兩種形式：一種稱為阻焊膜定義的焊盤(Solder MaskDefined pad，SMD)；另一種稱為非阻焊膜定義的焊盤(NON-Solder Mask Defined pad，NSMD)，現(xiàn)以BGA焊盤結(jié)構(gòu)為例，這兩種焊盤的結(jié)構(gòu)如圖4.36所示。
    但兩種焊盤結(jié)構(gòu)的性能有所不同，現(xiàn)比較如下：SMD焊盤特點(diǎn)是阻焊膜的一部分覆蓋在銅焊盤上；焊盤尺寸由阻焊膜確定，焊盤尺寸精度不高；焊盤與焊球接合處有焊料尖突點(diǎn)，應(yīng)力集中，易影響焊點(diǎn)可靠性；但因焊盤銅層尺寸較大，故有利于熱傳導(dǎo)，特別是返修時(shí)焊盤不容易脫落。
    NSMD焊盤特點(diǎn)是焊盤上沒有覆蓋阻礙膜，而是由銅層確定；焊盤尺寸精度高；焊接后焊球與焊盤接合處沒有焊料尖突點(diǎn)，這意味著沒有應(yīng)力集中現(xiàn)象，焊點(diǎn)可靠性高；但因焊盤銅層尺寸較小，故不利于熱傳導(dǎo)，返修時(shí)焊盤容易脫落。