在SMT中，柱形無A2400源元器件(MELF)的焊盤圖形設(shè)計與焊接工藝密切相關(guān)，MELF焊盤圖形如圖4.27所示。當采用貼片一波峰焊時，其焊盤圖形可參照片狀元器件的焊盤設(shè)計原則來設(shè)計；當采用再流焊時，為了防止柱狀元器件的滾動，焊盤上必須開一個缺口，在元器件的定位時用。計算公式為
         

    (4)小外形封裝晶體管
    在SMT中，小外形封裝晶體管(SOT)的焊盤圖形設(shè)計較為簡單，一般來說，只要遵循下述規(guī)則即可。
    ①焊盤間的中心距與器件引線間的中心距相等。
    ②焊盤的圖形與元器件引線的焊接面相似，但在長度方向上應(yīng)擴展0.3mm，在寬度方向上應(yīng)減少0.2mm；若用于波峰焊則長度方向及寬度方向均應(yīng)擴展0.3mm。
    使用中應(yīng)注意SOT的品種，如SOT-23、SOT-89、SOT-143和DPAK等，SOT焊盤圖形如圖4.28所示。