供熱均AD600ARZ勻原則。對于吸熱大的器件和FQFP器件，在整板部局時(shí)要考慮到焊接時(shí)的熱均衡，不要把吸熱多的器件集中放在一處，造成局部供熱不足而另一處過熱的現(xiàn)象，如圖4.44所示。
    3．波峰焊焊盤設(shè)計(jì)
    在波峰焊機(jī)中，焊料與PCB焊接面存在著一定夾角，會造成元器件的重心偏移，元器件的引腳不能插到PCB中孔徑的中心位置（機(jī)插件除外），即元器件的引腳靠近孔的一側(cè)。使得元器件引腳與孔內(nèi)壁另一側(cè)之間的間隙過大，形成開孔效應(yīng)，易造成焊點(diǎn)的吃錫量少和空洞等不良現(xiàn)象。另外在波峰焊時(shí)，如果僅簡單地增大焊盤的面積，則會造成銅箔與焊錫的接觸面積也增大。由于高溫的作用，易造成PCB銅箔面的銅元素溶解到焊錫中，造成錫鍋中含銅量增加并影響焊接質(zhì)量，而較小的焊盤，銅箔表面太小，形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。因此，對不同的元器件、不同的裝接方式應(yīng)設(shè)置不同形狀的焊盤。
    (1)手工插件焊盤的設(shè)計(jì)
    當(dāng)元器件的引腳小于0.8mm時(shí)，如晶體管、二極管、阻容件、電感、聲表面波、晶振等小型器件可采用如圖4.48 (a)所示的圓形焊盤；當(dāng)元器件為電源插座、大功率電阻、大電解電容時(shí)，可采用如圖4.48 (b)所示的淚滴形焊盤，淚滴形焊盤的使用應(yīng)考慮波峰焊方向；當(dāng)元器件為開關(guān)電源、電源濾波器等重型元器件時(shí)，可采用如圖4.48 (c)所示的異形焊盤。此時(shí)孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系見表4.11。