②導(dǎo)熱焊盤和過孔的設(shè)計。通常QFN元器件的底面有一塊散熱板，為了進一步加大散熱板的散熱效果，通常在PCB相應(yīng)的位置設(shè)定散熱層（即QFN與PCB接含處的銅層不腐蝕，并不用綠油涂覆），此外在PCB的反面也保留相應(yīng)的銅層作為散熱層，頂層與底層用過孔相溝通以增加散熱的效果。此時的導(dǎo)熱焊盤面積同QFN元器件底部散熱板面積相同，并開有一定數(shù)量的孔，通常多為圓孔，圓孔直徑控制在2～3mm，圓孔中心距控制在3～4mm即可，如圖4.43所示。過孔的作用一方面可以保證PCB正反散熱層的互連，以增強散熱效果，另一方面保證QFN在焊接時底層錫膏揮發(fā)物的排泄，否則會因揮發(fā)物氣體的膨脹造成各種焊接缺陷。