當(dāng)元器件為集成AD604ARSZ線路、條式插座、插頭等元器件時(shí)，可采用如圖4.51所示的異形焊盤。此時(shí)焊盤外徑、孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系見表4.13所示。

  
(4)扁平異形元器件焊盤的選用扁平異形元器件焊盤的結(jié)構(gòu)如圖4.52所示。

扁平異形元器件焊盤外徑、孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系見表4.14。

    4．通子L再流焊焊盤設(shè)計(jì)
    在現(xiàn)有的SMT加工過程中，為了對(duì)采用的通孔元器件實(shí)現(xiàn)與片式元器件使用同樣的設(shè)備、同樣的方法、同時(shí)加工的目的，而采用所謂的通孔再流焊技術(shù)（詳見第13章相關(guān)內(nèi)容）。此時(shí)PCB設(shè)計(jì)應(yīng)適應(yīng)新的加工條件：
    ①焊盤孔徑應(yīng)符合兩個(gè)條件，一方面應(yīng)保證焊錫容易回流到孔內(nèi)（毛細(xì)管作用），另一方面也應(yīng)保證組裝可靠性（元器件公差）。此時(shí)設(shè)d=通孔元器件的方形插腳對(duì)角線長(zhǎng)，名為孔內(nèi)徑，則孔為徑設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)公式為d為d+0.25，單位為mm。
    ②通孔再流焊時(shí)通孔元器件的焊盤環(huán)寬為0.3～0.5mm，它有利于對(duì)形成的焊點(diǎn)彎月面進(jìn)行評(píng)估。
    ③模板的厚度為150Um，推薦的模板開口尺寸為ds=dj+2R-O.l式中，dj為孔內(nèi)徑，尺為焊盤環(huán)寬，如圖9.23所示。