無鉛工藝AD604ARZ 的最大的問題是焊接溫度高（以SnAgCu焊料為例），高溫會(huì)對元器件及PCB造成傷害或引起PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)加重對印制板基材、金屬化孔及焊點(diǎn)的損壞，最終影響焊接質(zhì)量。因此要從設(shè)計(jì)入手，從源頭抓起，確保高質(zhì)的電子產(chǎn)品，具體包括下述事宜：
    ①電子產(chǎn)品盡可能地采用單面板布線（可采用元器件小形化的手段），避免二次高溫對元囂件及PCB造成傷害。
    ③印制板的表面層，盡量不布設(shè)大的導(dǎo)電面積，如果有大于25mm×25mm的銅面積，應(yīng)在該面積上開窗口將其分割（微波電路的接地面和高頻線路的鏡像地線除外）；大的接地面和電源面應(yīng)布設(shè)在多層板的內(nèi)層。這樣可以減少表面導(dǎo)體的吸熱量，有利于縮短焊接時(shí)的預(yù)熱和焊接時(shí)間，降低板的溫升，減少板產(chǎn)生白斑、起泡、分層、金屬化孔損壞等缺陷的機(jī)會(huì)，如圖4.53所示。
    ③多層板布線時(shí)，同一導(dǎo)電層導(dǎo)線分布應(yīng)均勻；不同層之間導(dǎo)體面積要均衡；導(dǎo)體層為偶數(shù)層，以使受熱時(shí)各層膨脹相對均勻，減少印制板焊接時(shí)引起翹曲變形，尤其是在焊接多個(gè)BGA時(shí)。
    ④表面層大面積導(dǎo)體上的焊盤、電源層、接地層和散熱層上的焊接孔必須進(jìn)行熱隔離，以防止焊接時(shí)導(dǎo)體散熱引起焊點(diǎn)虛焊或者使多層板內(nèi)層受熱過多導(dǎo)致板的基材分層、起泡。常用的熱隔離連接盤的圖形（俗稱為花焊盤）如圖4.54所示。