活性劑的多功能性
發(fā)布時(shí)間:2012/10/7 11:00:17 訪問(wèn)次數(shù):721
在有機(jī)活性BB1117-5.0 劑的分子鏈上接上某些具有表面潤(rùn)濕功能的基團(tuán)使某種活性物質(zhì)既有還原性，又具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，以降低焊料表面張力，提高擴(kuò)展率，而總體固含量仍能保持一個(gè)較低的水平。
(2)其他助劑
其他助劑包括潤(rùn)濕劑、抗氧劑、緩蝕劑、發(fā)泡劑，功能原理仍同其他焊劑中助劑相同，但配合時(shí)應(yīng)注意整體的協(xié)調(diào)性和數(shù)量。
(3)溶劑
樹(shù)脂型免清洗焊劑中含有大量的有機(jī)溶劑(97%)，通常在焊接預(yù)熱階段都能去除大部分溶劑，只保持極少量的溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)完，因此焊劑中不應(yīng)有過(guò)多的高沸點(diǎn)溶劑；但如果一點(diǎn)沒(méi)有高沸點(diǎn)溶劑，則又不利于熱量的傳導(dǎo)和避免焊接后的再次氧化。因此，松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機(jī)溶劑。
2．無(wú)VOC焊劑
松香型低固含量免清洗焊劑中采用有機(jī)溶劑，其含量在97%以上，這里的有機(jī)溶劑通常稱為揮發(fā)性有機(jī)化合物VOC（Voratile Organic Compounds），盡管它們不會(huì)對(duì)大氣臭氧層產(chǎn)生破壞作用，但它們散發(fā)在大氣中時(shí)會(huì)在低氣層中形成光化學(xué)煙霧，對(duì)人身有危害。預(yù)計(jì)不遠(yuǎn)的將來(lái)人類也會(huì)提出禁用VOC焊劑。
20世紀(jì)90年代以來(lái)，人們已注意到“水溶性焊劑”和“低殘留免清洗焊劑”的各自優(yōu)點(diǎn)，故又裉快推出“無(wú)VOC焊劑”，即它的組成中不使用松香而使用極少量的有機(jī)物，不使用有機(jī)溶劑而采用水為溶劑。無(wú)VOC焊劑的其他成分與用量和松香型低固含量免清洗焊劑相同。不難看出，無(wú)VOC焊劑是理想的環(huán)保型焊劑。
但無(wú)VOC焊劑由于溶劑中幾乎全部采用水作為溶劑，其揮發(fā)過(guò)程吸熱量大，使用中必須嚴(yán)格要求焊接設(shè)備具有足夠的預(yù)熱條件，確保PCB與焊料流接觸前水分應(yīng)揮發(fā)掉，通常PCB的預(yù)熱溫度應(yīng)控制為110～120 0C。如果預(yù)熱溫度不到位，則在焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)“炸錫現(xiàn)象”，這是使用無(wú)VOC助焊劑過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題。
此外在使用VOC焊劑還應(yīng)考慮到波峰焊設(shè)備的相關(guān)部件，如管道、噴頭的耐蝕性能。
總之，無(wú)VOC焊劑具有無(wú)鹵素、低殘?jiān)⒚馇逑�、存�?chǔ)及運(yùn)輸方便的綜合優(yōu)點(diǎn)，它既可以有效地幫助完成焊接過(guò)程，又不會(huì)影響操作人員的健康，對(duì)環(huán)境沒(méi)有直接的危害，能稱得上“綠色焊劑”，它是焊劑發(fā)展的方向。盡管人們已在研究無(wú)焊劑焊接工藝，但使用“焊劑”來(lái)幫助焊接在一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)期內(nèi)仍將存在下去。
(2)其他助劑
其他助劑包括潤(rùn)濕劑、抗氧劑、緩蝕劑、發(fā)泡劑，功能原理仍同其他焊劑中助劑相同，但配合時(shí)應(yīng)注意整體的協(xié)調(diào)性和數(shù)量。
(3)溶劑
樹(shù)脂型免清洗焊劑中含有大量的有機(jī)溶劑(97%)，通常在焊接預(yù)熱階段都能去除大部分溶劑，只保持極少量的溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)完，因此焊劑中不應(yīng)有過(guò)多的高沸點(diǎn)溶劑；但如果一點(diǎn)沒(méi)有高沸點(diǎn)溶劑，則又不利于熱量的傳導(dǎo)和避免焊接后的再次氧化。因此，松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機(jī)溶劑。
2．無(wú)VOC焊劑
松香型低固含量免清洗焊劑中采用有機(jī)溶劑，其含量在97%以上，這里的有機(jī)溶劑通常稱為揮發(fā)性有機(jī)化合物VOC（Voratile Organic Compounds），盡管它們不會(huì)對(duì)大氣臭氧層產(chǎn)生破壞作用，但它們散發(fā)在大氣中時(shí)會(huì)在低氣層中形成光化學(xué)煙霧，對(duì)人身有危害。預(yù)計(jì)不遠(yuǎn)的將來(lái)人類也會(huì)提出禁用VOC焊劑。
20世紀(jì)90年代以來(lái)，人們已注意到“水溶性焊劑”和“低殘留免清洗焊劑”的各自優(yōu)點(diǎn)，故又裉快推出“無(wú)VOC焊劑”，即它的組成中不使用松香而使用極少量的有機(jī)物，不使用有機(jī)溶劑而采用水為溶劑。無(wú)VOC焊劑的其他成分與用量和松香型低固含量免清洗焊劑相同。不難看出，無(wú)VOC焊劑是理想的環(huán)保型焊劑。
但無(wú)VOC焊劑由于溶劑中幾乎全部采用水作為溶劑，其揮發(fā)過(guò)程吸熱量大，使用中必須嚴(yán)格要求焊接設(shè)備具有足夠的預(yù)熱條件，確保PCB與焊料流接觸前水分應(yīng)揮發(fā)掉，通常PCB的預(yù)熱溫度應(yīng)控制為110～120 0C。如果預(yù)熱溫度不到位，則在焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)“炸錫現(xiàn)象”，這是使用無(wú)VOC助焊劑過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題。
此外在使用VOC焊劑還應(yīng)考慮到波峰焊設(shè)備的相關(guān)部件，如管道、噴頭的耐蝕性能。
總之，無(wú)VOC焊劑具有無(wú)鹵素、低殘?jiān)⒚馇逑�、存�?chǔ)及運(yùn)輸方便的綜合優(yōu)點(diǎn)，它既可以有效地幫助完成焊接過(guò)程，又不會(huì)影響操作人員的健康，對(duì)環(huán)境沒(méi)有直接的危害，能稱得上“綠色焊劑”，它是焊劑發(fā)展的方向。盡管人們已在研究無(wú)焊劑焊接工藝，但使用“焊劑”來(lái)幫助焊接在一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)期內(nèi)仍將存在下去。
在有機(jī)活性BB1117-5.0 劑的分子鏈上接上某些具有表面潤(rùn)濕功能的基團(tuán)使某種活性物質(zhì)既有還原性，又具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，以降低焊料表面張力，提高擴(kuò)展率，而總體固含量仍能保持一個(gè)較低的水平。
(2)其他助劑
其他助劑包括潤(rùn)濕劑、抗氧劑、緩蝕劑、發(fā)泡劑，功能原理仍同其他焊劑中助劑相同，但配合時(shí)應(yīng)注意整體的協(xié)調(diào)性和數(shù)量。
(3)溶劑
樹(shù)脂型免清洗焊劑中含有大量的有機(jī)溶劑(97%)，通常在焊接預(yù)熱階段都能去除大部分溶劑，只保持極少量的溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)完，因此焊劑中不應(yīng)有過(guò)多的高沸點(diǎn)溶劑；但如果一點(diǎn)沒(méi)有高沸點(diǎn)溶劑，則又不利于熱量的傳導(dǎo)和避免焊接后的再次氧化。因此，松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機(jī)溶劑。
2．無(wú)VOC焊劑
松香型低固含量免清洗焊劑中采用有機(jī)溶劑，其含量在97%以上，這里的有機(jī)溶劑通常稱為揮發(fā)性有機(jī)化合物VOC（Voratile Organic Compounds），盡管它們不會(huì)對(duì)大氣臭氧層產(chǎn)生破壞作用，但它們散發(fā)在大氣中時(shí)會(huì)在低氣層中形成光化學(xué)煙霧，對(duì)人身有危害。預(yù)計(jì)不遠(yuǎn)的將來(lái)人類也會(huì)提出禁用VOC焊劑。
20世紀(jì)90年代以來(lái)，人們已注意到“水溶性焊劑”和“低殘留免清洗焊劑”的各自優(yōu)點(diǎn)，故又裉快推出“無(wú)VOC焊劑”，即它的組成中不使用松香而使用極少量的有機(jī)物，不使用有機(jī)溶劑而采用水為溶劑。無(wú)VOC焊劑的其他成分與用量和松香型低固含量免清洗焊劑相同。不難看出，無(wú)VOC焊劑是理想的環(huán)保型焊劑。
但無(wú)VOC焊劑由于溶劑中幾乎全部采用水作為溶劑，其揮發(fā)過(guò)程吸熱量大，使用中必須嚴(yán)格要求焊接設(shè)備具有足夠的預(yù)熱條件，確保PCB與焊料流接觸前水分應(yīng)揮發(fā)掉，通常PCB的預(yù)熱溫度應(yīng)控制為110～120 0C。如果預(yù)熱溫度不到位，則在焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)“炸錫現(xiàn)象”，這是使用無(wú)VOC助焊劑過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題。
此外在使用VOC焊劑還應(yīng)考慮到波峰焊設(shè)備的相關(guān)部件，如管道、噴頭的耐蝕性能。
總之，無(wú)VOC焊劑具有無(wú)鹵素、低殘?jiān)�、免清洗、存�?chǔ)及運(yùn)輸方便的綜合優(yōu)點(diǎn)，它既可以有效地幫助完成焊接過(guò)程，又不會(huì)影響操作人員的健康，對(duì)環(huán)境沒(méi)有直接的危害，能稱得上“綠色焊劑”，它是焊劑發(fā)展的方向。盡管人們已在研究無(wú)焊劑焊接工藝，但使用“焊劑”來(lái)幫助焊接在一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)期內(nèi)仍將存在下去。
(2)其他助劑
其他助劑包括潤(rùn)濕劑、抗氧劑、緩蝕劑、發(fā)泡劑，功能原理仍同其他焊劑中助劑相同，但配合時(shí)應(yīng)注意整體的協(xié)調(diào)性和數(shù)量。
(3)溶劑
樹(shù)脂型免清洗焊劑中含有大量的有機(jī)溶劑(97%)，通常在焊接預(yù)熱階段都能去除大部分溶劑，只保持極少量的溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)完，因此焊劑中不應(yīng)有過(guò)多的高沸點(diǎn)溶劑；但如果一點(diǎn)沒(méi)有高沸點(diǎn)溶劑，則又不利于熱量的傳導(dǎo)和避免焊接后的再次氧化。因此，松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機(jī)溶劑。
2．無(wú)VOC焊劑
松香型低固含量免清洗焊劑中采用有機(jī)溶劑，其含量在97%以上，這里的有機(jī)溶劑通常稱為揮發(fā)性有機(jī)化合物VOC（Voratile Organic Compounds），盡管它們不會(huì)對(duì)大氣臭氧層產(chǎn)生破壞作用，但它們散發(fā)在大氣中時(shí)會(huì)在低氣層中形成光化學(xué)煙霧，對(duì)人身有危害。預(yù)計(jì)不遠(yuǎn)的將來(lái)人類也會(huì)提出禁用VOC焊劑。
20世紀(jì)90年代以來(lái)，人們已注意到“水溶性焊劑”和“低殘留免清洗焊劑”的各自優(yōu)點(diǎn)，故又裉快推出“無(wú)VOC焊劑”，即它的組成中不使用松香而使用極少量的有機(jī)物，不使用有機(jī)溶劑而采用水為溶劑。無(wú)VOC焊劑的其他成分與用量和松香型低固含量免清洗焊劑相同。不難看出，無(wú)VOC焊劑是理想的環(huán)保型焊劑。
但無(wú)VOC焊劑由于溶劑中幾乎全部采用水作為溶劑，其揮發(fā)過(guò)程吸熱量大，使用中必須嚴(yán)格要求焊接設(shè)備具有足夠的預(yù)熱條件，確保PCB與焊料流接觸前水分應(yīng)揮發(fā)掉，通常PCB的預(yù)熱溫度應(yīng)控制為110～120 0C。如果預(yù)熱溫度不到位，則在焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)“炸錫現(xiàn)象”，這是使用無(wú)VOC助焊劑過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題。
此外在使用VOC焊劑還應(yīng)考慮到波峰焊設(shè)備的相關(guān)部件，如管道、噴頭的耐蝕性能。
總之，無(wú)VOC焊劑具有無(wú)鹵素、低殘?jiān)�、免清洗、存�?chǔ)及運(yùn)輸方便的綜合優(yōu)點(diǎn)，它既可以有效地幫助完成焊接過(guò)程，又不會(huì)影響操作人員的健康，對(duì)環(huán)境沒(méi)有直接的危害，能稱得上“綠色焊劑”，它是焊劑發(fā)展的方向。盡管人們已在研究無(wú)焊劑焊接工藝，但使用“焊劑”來(lái)幫助焊接在一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)期內(nèi)仍將存在下去。
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