通常認(rèn)為滿(mǎn)足上述指標(biāo)的焊劑方能真正稱(chēng)得上“免清洗焊劑”，它通常用于較高級(jí)別的電子產(chǎn)品的焊接，并且焊接后不需要再清洗SMA，但目前國(guó)內(nèi)也有焊劑廠家把絕緣電阻達(dá)到1011Q的焊劑統(tǒng)稱(chēng)為“免清洗焊劑”，而不注意固含量及殘留離子量指標(biāo)，其實(shí)這類(lèi)“免清洗焊劑”僅適用于民用級(jí)別的電子產(chǎn)品中，或稱(chēng)為“高固含量的免清洗焊劑”(固含10%～16%)。
    免清洗焊劑同樣是由活性劑和溶劑組成的，其他功能助劑有緩蝕劑、消光劑和發(fā)泡劑等。
    (1)活性劑
    用于免清洗的活性劑要求比傳統(tǒng)的松香型焊劑高，因?yàn)樗堑凸毯浚钚晕镔|(zhì)含量相對(duì)較少，要達(dá)到同樣焊接效果，活性劑應(yīng)具備下列特點(diǎn)：
    ①活性的持續(xù)性。通常在波峰焊接的預(yù)熱段( 90～110℃)時(shí)希望活性劑先將焊接表面氧化層清潔干凈，當(dāng)溫度升至焊接溫度(183～230℃)時(shí)活化劑繼續(xù)去除焊料熔融后出現(xiàn)的氧化層．并促進(jìn)焊料表面張力的降低，使焊料迅速潤(rùn)濕被焊金屬，從而完成焊接工作。為了達(dá)到預(yù)期的效果，通常選用分解溫度不同的活化劑，即采用復(fù)合活性劑來(lái)實(shí)現(xiàn)。