當(dāng)Sn-Zn作為焊料時(shí)，Zn在高溫MC33039P下極易氧化，故焊料的潤濕角大、可焊性差，焊接后的Sn-Zn焊點(diǎn)，也因Sn-Zn之間的電極電位差構(gòu)成微電池而易形成腐蝕，尤其Sn-Zn合金配制的焊膏保存期短。但由于Sn-Zn的多種優(yōu)點(diǎn)，人們?nèi)詷O力對它進(jìn)行改進(jìn)，目前改進(jìn)的方法有兩種：一是助焊劑的改進(jìn)，二是對合金成分的改進(jìn)并已取得進(jìn)展。比較成功的有日本NEC開發(fā)的Sn-Zn系無鉛焊膏，這種焊膏已成功地存放3個(gè)月(5℃)，并可用于手提電腦的生產(chǎn)，Sn-Zn焊膏中合金可采用加入Bi、P和AI等微量元素來改進(jìn)。有關(guān)Sn-Zn改進(jìn)后的合金性能見表8.5和表8.6。

    從表8.5和表8.6可以看出，Sn-Zn系特別是Bi改進(jìn)后的無鉛焊料的熔化溫度明顯比Sn-Ag系合金低，并接近Sn-37Pb焊料，此外機(jī)械性能也能接近Sn-37Pb，用Sn-82n-3Bi合金研制的錫膏具有優(yōu)良的焊接性能，特別是在N2中的潤濕擴(kuò)展率已達(dá)到Sn-37Pb的水平，因此可以讜Sn-Zn系焊料其應(yīng)用前景十分廣闊。