在上述研究成功的三大類無ACM2012-121-2P鉛焊料中，目前用得最多的無鉛焊料僅有Sn-Ag-Cu系和Sn-0.7Cu+Ni (Sn-Cu系)，但它們尚存在以下的缺點。
    ①焊接溫度高。以上述兩類無鉛焊料為例，其中Sn-3.OAg-0.5Cu熔程為217℃～220℃；Sn-0.7Cu+Ni熔點為227℃，若以再流焊溫度高于熔點300C為準(zhǔn)，則它們所對應(yīng)的錫膏的再流焊溫度將分別達(dá)到247 0C，257℃，焊接溫度接近元器件損壞溫度，極易導(dǎo)致元器件損壞，這對元器件以及焊盤來說均是嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，如圖8.24和圖8.25所示。

             
    ②可焊性差。無鉛焊料的表面張力通常大于有鉛焊料的表面張力，其潤濕角也遠(yuǎn)大于有鉛焊點潤濕角，而流動性則又明顯比有鉛焊料差。若分別在銀條上涂布無鉛焊料和有鉛焊料，置于2500C溫度下，有鉛焊料迅速漫流，而無鉛焊擴(kuò)展很少。無鉛焊點潤濕角遠(yuǎn)大于有含鉛焊點潤濕角，在實際生產(chǎn)中經(jīng)常見到焊料不易鋪展到焊盤的邊緣，如圖8.26、圖8.27和圖8.28所示。