激光再流焊利用激光束來直接照BK1005HS680-T射焊接部位，焊點吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，使焊接部位加熱，導致焊料熔化，光照停止后，焊接部位迅速冷卻焊料凝固，其原理如圖13.83所示。激光束發(fā)出后，經(jīng)過光軸調(diào)整反射鏡、擴束器、聚透鏡聚焦后照在焊盤上實現(xiàn)焊接。另外，由攝像機、中繼透鏡組成監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)對中精度。

             
    通常，一個Immx2mmx0.5mm的元器件引腳從低溫加熱到220℃僅需1J的能量，對激光發(fā)生器來說，產(chǎn)生這樣大的能量是毫不費力的。通常15～20W工業(yè)的C02激光器就可以用以焊接電子原器件。這樣低的能耗是其他焊接方法無法實現(xiàn)的。
    早期激光焊接采用點焊的方法，可靠性高，此外對周圍元器件包括元器件的本體和PCB不會帶來過熱問題，這一點也是其他焊接工藝難以做到的，在美國首先用于軍事和航天中。這些電路組件采用金屬芯和熱管式PCB，貼裝有QFP和PLCC以及精密晶體，它們對焊接溫度很敏感，采用激光逐點焊接則提高了SMA的長期可靠性。
    傳統(tǒng)的激光發(fā)生器有兩種，一種是固體YAG（乙鋁石榴石）激光器，它的波長是1.065ym，另一種是C02氣體激光器，它的波長是10.6Um，屬遠紅外領(lǐng)域，均能適用于激光再流焊。它們在數(shù)控定位器的配合下，將激光速聚集到適合的光斑形狀和大小，實現(xiàn)激光再流焊。在20世紀80年代初，激光焊再流焊的速度就可以達到125焊點／分鐘。90年伐利用光導纖維分散激光束，研制出分散束激光焊接系統(tǒng)，實現(xiàn)了激光多點同時焊接。這對焊接QFP、PLCC器件是非常有意義的，它可以同時保證焊料熔化的瞬間，器件引腳同時下沉到焊盤上，消除了逐點焊接過程中的機械應力。
    激光再流焊設備
    激光再流焊的設備是相當復雜的，直到20世紀80年代初，美國Vanzelli系統(tǒng)公司才推出實用的ILS7000激光接機。我國武漢激光研究所能生產(chǎn)可用于焊接的激光發(fā)生器，但實現(xiàn)高精度的自動焊接機卻感到難度很大。激光再流焊接系統(tǒng)，應包括激光發(fā)生器、光路系統(tǒng)，以及支撐SMA精密工作臺和微機控制系統(tǒng)，從某種意義上來說，類似現(xiàn)代激光制作模板的設備。