1．拆卸有質(zhì)量問(wèn)題的IC器件
    維修站可選擇合適的溫度和時(shí)間方OV7725-V28A地拆除1日的元器件。工作時(shí)應(yīng)注意加熱均勻，待焊料全部熔化后就可以方便地移動(dòng)1日的元器件，千萬(wàn)不能強(qiáng)行拉動(dòng)器件以致PCB銀條損壞。

            
    2．清理焊盤(pán)上的多余焊料
    通常應(yīng)用專用的小工具，如鏟形烙鐵、吸錫槍、吸錫線等，小心、緩慢地清除多余的焊料，如圖15.110至圖15.112所示。
    3．局部涂布錫膏
    這是關(guān)鍵的一道工序，特別是對(duì)于BGA的焊點(diǎn)來(lái)說(shuō)，通常應(yīng)仔細(xì)對(duì)待，方法一是用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，可以點(diǎn)涂錫膏；二是使用專用微型網(wǎng)板。

            
    4．吸放新的器件
    對(duì)于BGA通常應(yīng)通過(guò)維修站的光學(xué)系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)，如圖15.113所示。
    利用光學(xué)裂像原理，使元器件引腳的影像與電路板上焊盤(pán)影像重疊，若沒(méi)有對(duì)中光學(xué)系統(tǒng)，則也可以通過(guò)PCB上元器件的邊框線實(shí)現(xiàn)BGA的對(duì)中，但要求邊框線很準(zhǔn)確。由于BGA的焊點(diǎn)間距為1.27mm，且BGA在焊接過(guò)程中受焊盤(pán)上的焊料熔化后的表面張力影響，有自對(duì)中功能，通常都能準(zhǔn)確地對(duì)中。
    5．重新局部加熱
    當(dāng)BGA放置后，仍可以采用維修站進(jìn)行局部加熱，無(wú)論是對(duì)于BGA，還是對(duì)于QFP均有一個(gè)滿意的效果。在實(shí)際生產(chǎn)中，很多工廠采用人工烙鐵焊的方法，在局部焊過(guò)程中應(yīng)特別注意：防靜電；烙鐵的功率與烙鐵頭的大��；焊錫絲的活性。
    在焊接過(guò)程中，應(yīng)首先將QFP定位做好，即先在QFP對(duì)角上焊兩點(diǎn)，然后再“拖焊”，并且可以采用該萬(wàn)法實(shí)際直接對(duì)QFP進(jìn)行局部焊接，通常一個(gè)熟練的工人每天可以焊接幾百塊QFP器件。
    總之，在生產(chǎn)中應(yīng)盡可能不修理或少修理，在修理過(guò)程中，盡可能采用熱風(fēng)對(duì)器件引腳加熱，以免烙鐵頭直接與焊點(diǎn)接觸，防止銀條及引腳的損壞。