【扁平集成電路拆卸方法之二解說】
    取一段吸錫繩（像編織網(wǎng)一樣的金屬網(wǎng)線，網(wǎng)中的空LM22674MR-ADJ隙用于儲存焊錫），如左圖所示，將烙鐵上的焊錫甩干凈，將吸錫繩放在松香上，用烙鐵熔解松香，使吸錫繩上粘些松香。

           
    將此吸錫繩放在扁平集成電路的引腳上，用鐵給集成電路的引腳焊點和吸錫繩同時加熱，此時集成電路引腳上的焊錫熔解后會被自動吸入吸錫繩網(wǎng)孔內(nèi)，然后移開吸錫繩，將吸滿焊錫的吸錫繩剪掉，用新的吸錫繩再去吸集成電路引腳上的焊錫，直至將引腳上的全部焊錫吸光。
    吸光各引腳上的焊錫后并不能取下集成電路，因為在集成電路引腳與銅箔電路板之間的焊錫無法吸掉，榘成電路的引腳與銅箔線路之間仍然焊著。這時，用一個刀片在烙鐵將某根引腳上的焊錫熔解后去挑開集成電路的該引腳，同樣方法將各引腳全部挑開。
    若集成電路與電路板之間還有膠粘著，用刀片沿集成電路的四周小心切割，注意不要將集成電路下面的銅箔線路切斷，這類集成電路的下面往往會有銅箔線路。進行這樣的切割后，用平口小螺絲刀將集成電路向上撬（小螺絲刀下面墊個紙塊），在不損壞電路板上銅箔線路的情況下拆下扁平封裝集成電路。