印制電路板的主要材料ATMEGA645A-AU是覆銅板（或稱(chēng)敷銅板），全稱(chēng)為覆銅層壓板，是由基板、銅箔和黏合劑構(gòu)成的，經(jīng)過(guò)黏接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢牢固附在絕緣基板上的板材。
    基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；基板的表面覆蓋著一層電導(dǎo)率高、可焊性好的純銅箔，銅箔覆蓋在基板一面的，叫單面覆銅板，覆在基板兩面的稱(chēng)為雙面覆銅板。由黏合劑來(lái)把銅箔牢固地覆到基板上，覆銅板的厚度有1．Omm、1.Smm、2.Omm三種。
    印制電路板按照其結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為以下幾類(lèi)。
    (1)單面印制電路板
    單面印制電路板是在厚度為0.2~0. Smm的絕緣基板的一個(gè)表面上敷有銅箔，通過(guò)印制或腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適用于電子元器件密度不高的電子產(chǎn)品，如收音機(jī)、門(mén)鈴、臺(tái)燈等一般的電子產(chǎn)品，比較適合于手工制作。單面印制電路板的結(jié)構(gòu)如圖8. 14所示。

           
    圖8. 14單面印制電路板的結(jié)構(gòu)
    (2)雙面印制電路板
    雙面印制電路板是在厚度為0.2~0. Smm的絕緣基板的兩個(gè)表面均敷有銅箔，可在其兩面上制成印制電路。它適用于電子元器件密度比較高的屯子產(chǎn)品，如電視機(jī)、示波器、MP4等電路較復(fù)雜的電子產(chǎn)品。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小電子產(chǎn)品的體積，這需要特殊的制作工藝，一般的手工制作不易達(dá)到要求。
    (3)多層印制電路板
    在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱(chēng)為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層板黏合而成的，其厚度一般為1.2~2. Smm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元器件的孑L需要金屬化，即在小孑L內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路連通。其特點(diǎn)是與集成電路塊配合使用，可以減小產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏蔽層，以提高電路的電氣性能。
    (4)軟印制電路板
    軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其他質(zhì)軟模性材料，如聚酯或聚亞胺的絕緣材料，其厚度在0. 25~Imm之間。它也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規(guī)定的位置，如在手機(jī)的翻蓋和機(jī)體之間實(shí)現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計(jì)算機(jī)、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。
    (5)平面印制電路板
    將印制電路板的印制導(dǎo)線嵌入絕緣基板，使導(dǎo)線與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導(dǎo)線上都鍍上一層耐磨
金屬層，常用于轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)、計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)等。
    印制電路板的主要功能
    印制電路板的主要功能一般有如下幾種。
    (1)提供各種電子元器件的固定、裝配等機(jī)械支撐。
    (2)實(shí)現(xiàn)各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號(hào)傳輸）或電絕緣。還提供電路所要求的電器特性，如特性阻抗等。
    (3)為自動(dòng)裟配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形等。