焊接時，必須把焊點焊透、焊牢，以減小連接點IDT7130LA25J的接觸電阻；焊點上的錫液必須充分滲透，錫結(jié)晶顆粒要細(xì)而光滑并有光澤，最關(guān)鍵的是要避免虛假焊點和夾生焊點。
    虛假焊是指焊件表面沒有充分鍍上錫，焊件之間沒有被錫固定，其原因是焊件表面的氧化層未清除干凈或焊劑用得過少。夾生焊是指錫未充分熔化，焊件表面的錫晶粗糙，焊點強度低，其原因是烙鐵溫度不夠和烙鐵焊頭在焊點停留時間太短。
    假焊使電路完全不通、虛焊使焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，從而使電路工作時噪聲增加，產(chǎn)生不穩(wěn)定狀態(tài)，電路的工作狀態(tài)時好時壞沒有規(guī)律，給電路檢修工作帶來很大的困難。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須盡力避免。幾種典型的不良焊接示例如圖6.4所示。