焊接前應(yīng)做如下準備工作：
    ①熟悉所焊電路板AD526SD/883B的裝配圖，檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否合乎圖紙要求，做好有關(guān)準備工作。
    ②視被焊器件的大小，準備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等輔助工具。
    ③焊前要將被焊元器件引線等表面用電工刀或砂布刮凈，清理干凈，在焊接處涂上適量的焊劑。
    元器件的焊接方法.電子分立元器件的焊接方法.電子分立元器件的焊接方法有如下幾點：
    ①清除元器件焊腳表面的氧化層，并對焊腳進行搪鍍錫層。錫缸內(nèi)的錫液溫度宜保持在350℃左右，不宜過高或過低。過高時，錫液表面因氧化過劇而懸浮的氧化物大量增加，容易沾污鍍層；過低時，容易造成鍍層錫結(jié)晶粗糙。
    ②安裝元器件的印制電路板（或空心鉚釘板），如果表面沒有鍍過銀或雖鍍過銀但已經(jīng)發(fā)黑的，應(yīng)清除表面氧化層后，涂上一層松香酒精溶液，以防繼續(xù)氧化。
    ③有的元器件必須檢查其引出線頭的極性，在焊腳的位置確認無誤時，方可下焊。每次下焊時間，一般不超過2s。

    ④使用的電烙鐵以25W較為適宜，焊頭要稍尖。焊接時，焊頭的含錫量要適當，每次以滿足一令焊點需要為度，不可太多，否則會造成落錫過多而焊點粗大的情況，如圖6.5所示。要注意，在焊點較密集的印制電路板上，焊點過
大就容易造成搭焊短路。
    ⑤焊接時，焊頭先沾附一些焊劑，接著將蘸了錫的烙鐵頭沿元器件引腳環(huán)繞一圈，使焊錫與元器件引腳和銅箔線條充分接觸。烙鐵頭在焊點處再稍停留一下，待錫液在焊點四周充分熔開后，快速收起焊頭（要垂直向上提起焊頭），使留在焊點上的錫液自然收縮成半圓粒狀。焊接完畢，要用紗布蘸適量純酒精后揩擦焊接處，把殘留的焊劑清除干凈。
    ⑥焊接電子元器件時，要避免受熱時間過長，并切忌采用酸性焊劑，以防降低其介質(zhì)性能和加劇腐蝕。