根據(jù)集成電路封裝材料分類
發(fā)布時間:2013/3/25 20:22:08 訪問次數(shù):3015
根據(jù)集成電路封GR8935L裝材料，可分為塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。
根據(jù)篥成電路封裝體積分類
根據(jù)集成電路封裝體積，可分為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平等。
根據(jù)集成電路設(shè)計類型分類
根據(jù)集成電路設(shè)計類型，可分為全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可編程(FPGA)。
根據(jù)集成電路產(chǎn)品等級分類
根據(jù)集成電路產(chǎn)品等級，可分為商用級集成電路(C)、工業(yè)級集成電路(I)、軍用級集成電路(M)。
商業(yè)級適用于室內(nèi)工作，工作溫度范圍為00～70℃；工業(yè)級適用于比較惡劣的工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場及可靠性要求較高的場合，工作溫度范圍為-40。C～85℃；軍用級適用于工作環(huán)境惡劣，即工作溫度、濕度變化大，可能受到中子、離子輻射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系統(tǒng)中，工作溫度范圍為- 55℃～125℃。
其中，軍用級集成電路又分為三級：第一級是最低一級軍用標準MIL - STD - 883C，此類器件可用在非嚴格、非戰(zhàn)術(shù)的應(yīng)用場合；第二級軍用標準是標準軍用圖樣( SMD)，由美國國防電子器材供應(yīng)中心(DESC)提供，SMD的指標由DESC控制而不是由制造商控制；第三級是最高一級軍用標準，是美國陸、海軍統(tǒng)一規(guī)格( JAN)，此類器件確保在各種環(huán)境下的可靠性，可用于戰(zhàn)場設(shè)備。
根據(jù)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域分類
根據(jù)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，可分為標準通用集成電路、專用集成電路。
根據(jù)集成電路的功能分類
(1)門電路：與門／與非門、或門／或非門、非門等。
(2)觸發(fā)器、鎖存器：R-S觸發(fā)器、D觸發(fā)器、J-K觸發(fā)器等。
(3)編碼器、譯碼器：二進制一十進制譯碼器、BCD-7段譯碼器等。
(4)計數(shù)器：二進制、十進制、Ⅳ進制計數(shù)器等。
(5)運算電路：加／減運算電路、奇偶校驗發(fā)生器、幅值比較器等。
(6)時基、定時電路：單穩(wěn)態(tài)電路、延時電路等。
(7)模擬電子開關(guān)、數(shù)據(jù)選擇器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（單向、雙向）。
(9)存儲器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微處理器(CPU)。
根據(jù)篥成電路封裝體積分類
根據(jù)集成電路封裝體積，可分為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平等。
根據(jù)集成電路設(shè)計類型分類
根據(jù)集成電路設(shè)計類型，可分為全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可編程(FPGA)。
根據(jù)集成電路產(chǎn)品等級分類
根據(jù)集成電路產(chǎn)品等級，可分為商用級集成電路(C)、工業(yè)級集成電路(I)、軍用級集成電路(M)。
商業(yè)級適用于室內(nèi)工作，工作溫度范圍為00～70℃；工業(yè)級適用于比較惡劣的工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場及可靠性要求較高的場合，工作溫度范圍為-40。C～85℃；軍用級適用于工作環(huán)境惡劣，即工作溫度、濕度變化大，可能受到中子、離子輻射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系統(tǒng)中，工作溫度范圍為- 55℃～125℃。
其中，軍用級集成電路又分為三級：第一級是最低一級軍用標準MIL - STD - 883C，此類器件可用在非嚴格、非戰(zhàn)術(shù)的應(yīng)用場合；第二級軍用標準是標準軍用圖樣( SMD)，由美國國防電子器材供應(yīng)中心(DESC)提供，SMD的指標由DESC控制而不是由制造商控制；第三級是最高一級軍用標準，是美國陸、海軍統(tǒng)一規(guī)格( JAN)，此類器件確保在各種環(huán)境下的可靠性，可用于戰(zhàn)場設(shè)備。
根據(jù)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域分類
根據(jù)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，可分為標準通用集成電路、專用集成電路。
根據(jù)集成電路的功能分類
(1)門電路：與門／與非門、或門／或非門、非門等。
(2)觸發(fā)器、鎖存器：R-S觸發(fā)器、D觸發(fā)器、J-K觸發(fā)器等。
(3)編碼器、譯碼器：二進制一十進制譯碼器、BCD-7段譯碼器等。
(4)計數(shù)器：二進制、十進制、Ⅳ進制計數(shù)器等。
(5)運算電路：加／減運算電路、奇偶校驗發(fā)生器、幅值比較器等。
(6)時基、定時電路：單穩(wěn)態(tài)電路、延時電路等。
(7)模擬電子開關(guān)、數(shù)據(jù)選擇器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（單向、雙向）。
(9)存儲器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微處理器(CPU)。
根據(jù)集成電路封GR8935L裝材料，可分為塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。
根據(jù)篥成電路封裝體積分類
根據(jù)集成電路封裝體積，可分為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平等。
根據(jù)集成電路設(shè)計類型分類
根據(jù)集成電路設(shè)計類型，可分為全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可編程(FPGA)。
根據(jù)集成電路產(chǎn)品等級分類
根據(jù)集成電路產(chǎn)品等級，可分為商用級集成電路(C)、工業(yè)級集成電路(I)、軍用級集成電路(M)。
商業(yè)級適用于室內(nèi)工作，工作溫度范圍為00～70℃；工業(yè)級適用于比較惡劣的工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場及可靠性要求較高的場合，工作溫度范圍為-40。C～85℃；軍用級適用于工作環(huán)境惡劣，即工作溫度、濕度變化大，可能受到中子、離子輻射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系統(tǒng)中，工作溫度范圍為- 55℃～125℃。
其中，軍用級集成電路又分為三級：第一級是最低一級軍用標準MIL - STD - 883C，此類器件可用在非嚴格、非戰(zhàn)術(shù)的應(yīng)用場合；第二級軍用標準是標準軍用圖樣( SMD)，由美國國防電子器材供應(yīng)中心(DESC)提供，SMD的指標由DESC控制而不是由制造商控制；第三級是最高一級軍用標準，是美國陸、海軍統(tǒng)一規(guī)格( JAN)，此類器件確保在各種環(huán)境下的可靠性，可用于戰(zhàn)場設(shè)備。
根據(jù)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域分類
根據(jù)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，可分為標準通用集成電路、專用集成電路。
根據(jù)集成電路的功能分類
(1)門電路：與門／與非門、或門／或非門、非門等。
(2)觸發(fā)器、鎖存器：R-S觸發(fā)器、D觸發(fā)器、J-K觸發(fā)器等。
(3)編碼器、譯碼器：二進制一十進制譯碼器、BCD-7段譯碼器等。
(4)計數(shù)器：二進制、十進制、Ⅳ進制計數(shù)器等。
(5)運算電路：加／減運算電路、奇偶校驗發(fā)生器、幅值比較器等。
(6)時基、定時電路：單穩(wěn)態(tài)電路、延時電路等。
(7)模擬電子開關(guān)、數(shù)據(jù)選擇器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（單向、雙向）。
(9)存儲器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微處理器(CPU)。
根據(jù)篥成電路封裝體積分類
根據(jù)集成電路封裝體積，可分為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平等。
根據(jù)集成電路設(shè)計類型分類
根據(jù)集成電路設(shè)計類型，可分為全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可編程(FPGA)。
根據(jù)集成電路產(chǎn)品等級分類
根據(jù)集成電路產(chǎn)品等級，可分為商用級集成電路(C)、工業(yè)級集成電路(I)、軍用級集成電路(M)。
商業(yè)級適用于室內(nèi)工作，工作溫度范圍為00～70℃；工業(yè)級適用于比較惡劣的工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場及可靠性要求較高的場合，工作溫度范圍為-40。C～85℃；軍用級適用于工作環(huán)境惡劣，即工作溫度、濕度變化大，可能受到中子、離子輻射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系統(tǒng)中，工作溫度范圍為- 55℃～125℃。
其中，軍用級集成電路又分為三級：第一級是最低一級軍用標準MIL - STD - 883C，此類器件可用在非嚴格、非戰(zhàn)術(shù)的應(yīng)用場合；第二級軍用標準是標準軍用圖樣( SMD)，由美國國防電子器材供應(yīng)中心(DESC)提供，SMD的指標由DESC控制而不是由制造商控制；第三級是最高一級軍用標準，是美國陸、海軍統(tǒng)一規(guī)格( JAN)，此類器件確保在各種環(huán)境下的可靠性，可用于戰(zhàn)場設(shè)備。
根據(jù)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域分類
根據(jù)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，可分為標準通用集成電路、專用集成電路。
根據(jù)集成電路的功能分類
(1)門電路：與門／與非門、或門／或非門、非門等。
(2)觸發(fā)器、鎖存器：R-S觸發(fā)器、D觸發(fā)器、J-K觸發(fā)器等。
(3)編碼器、譯碼器：二進制一十進制譯碼器、BCD-7段譯碼器等。
(4)計數(shù)器：二進制、十進制、Ⅳ進制計數(shù)器等。
(5)運算電路：加／減運算電路、奇偶校驗發(fā)生器、幅值比較器等。
(6)時基、定時電路：單穩(wěn)態(tài)電路、延時電路等。
(7)模擬電子開關(guān)、數(shù)據(jù)選擇器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（單向、雙向）。
(9)存儲器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微處理器(CPU)。
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