編輯元件封裝與整合元件
發(fā)布時(shí)間:2013/4/20 21:26:56 訪問次數(shù):669
當(dāng)我們要繪制元INA114BP件封裝時(shí),必須打開PADS Layout,然后按下列步驟操作。
圖2. 70完成引腳與文字位置調(diào)整
①啟動(dòng)“File/Library- -”命令,即可打開元件庫管理器,在上方的Library字段里指定myLib元件庫。按_囡鈕,再按下方的鈕,即可打開PADS的電路板元件封裝編輯器。這時(shí)候,可按[盈囂]鈕關(guān)閉元件庫管理器。
②按(圈、(蜀鍵,設(shè)定采用英制( mil)單位。按圈鈕打開繪圖工具欄,然后在繪圖工具欄里按闡鈕,按鍵移至(-350,-470)坐標(biāo)(左下角的坐標(biāo)欄),再按鼠標(biāo)左鍵,即可于該處放置一個(gè)焊點(diǎn)。
③按圈鈕進(jìn)人選擇狀態(tài),指向編輯區(qū),按鼠標(biāo)右鍵拉下菜單,選擇“Sele。tTerminals”命令,然后選擇剛才放置的焊點(diǎn),再選擇這個(gè)焊點(diǎn)(使之反白),按鍵復(fù)制這個(gè)焊點(diǎn)。
④按鍵貼上一個(gè)焊點(diǎn),按鍵移至(-250,-470)坐標(biāo),按鼠標(biāo)左鍵,即可于該處放置第二個(gè)焊點(diǎn)。以同樣的步驟,按表2.6所示的坐標(biāo),放置完成這16個(gè)焊點(diǎn),其結(jié)果如圖2. 71所示。
表2.6 8×8單色LED數(shù)組的焊點(diǎn)坐標(biāo)
當(dāng)我們要繪制元INA114BP件封裝時(shí),必須打開PADS Layout,然后按下列步驟操作。
圖2. 70完成引腳與文字位置調(diào)整
①啟動(dòng)“File/Library- -”命令,即可打開元件庫管理器,在上方的Library字段里指定myLib元件庫。按_囡鈕,再按下方的鈕,即可打開PADS的電路板元件封裝編輯器。這時(shí)候,可按[盈囂]鈕關(guān)閉元件庫管理器。
②按(圈、(蜀鍵,設(shè)定采用英制( mil)單位。按圈鈕打開繪圖工具欄,然后在繪圖工具欄里按闡鈕,按鍵移至(-350,-470)坐標(biāo)(左下角的坐標(biāo)欄),再按鼠標(biāo)左鍵,即可于該處放置一個(gè)焊點(diǎn)。
③按圈鈕進(jìn)人選擇狀態(tài),指向編輯區(qū),按鼠標(biāo)右鍵拉下菜單,選擇“Sele。tTerminals”命令,然后選擇剛才放置的焊點(diǎn),再選擇這個(gè)焊點(diǎn)(使之反白),按鍵復(fù)制這個(gè)焊點(diǎn)。
④按鍵貼上一個(gè)焊點(diǎn),按鍵移至(-250,-470)坐標(biāo),按鼠標(biāo)左鍵,即可于該處放置第二個(gè)焊點(diǎn)。以同樣的步驟,按表2.6所示的坐標(biāo),放置完成這16個(gè)焊點(diǎn),其結(jié)果如圖2. 71所示。
表2.6 8×8單色LED數(shù)組的焊點(diǎn)坐標(biāo)
上一篇:繪制元件符號(hào)
上一篇:完成放置焊點(diǎn)
熱門點(diǎn)擊
- 集成電阻器的結(jié)構(gòu)
- 運(yùn)算放大器如何檢測(cè)
- CMOS電壓放大原理
- 電容器的極性
- 晶閘管伏安特性
- 元器件檢測(cè)常用工具有哪些
- 8R9P電阻排
- 光控電路
- 單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
- 串聯(lián)式集成穩(wěn)壓器工作原理
推薦技術(shù)資料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是國(guó)產(chǎn)大功率發(fā)射雙四極功率電二管,EPL20... [詳細(xì)]
- 可編程模擬信號(hào)橋
- TrustZone、段碼 LCD 控制器產(chǎn)品
- 高性能降壓控制器
- CMOS 集成開關(guān)運(yùn)算放大器
- I2C串行接口指尖觸摸屏控制器
- 高精度(60 µV)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究