本按鈕的功能是設定繪制輸24LC02BT-I/OT出的選項，適用于底片的輸出（光學式繪圖機）、一般繪圖（筆式繪圖機）或NC鉆孑L機。貺然是選項，可有可無，不設定也沒關系。若是底片的輸出或一般繪圖，按下本按鈕后，屏幕出現(xiàn)圖11.14所示的“繪制選項”對話框，說明如下。

            
    ①Positioning區(qū)域的功能是設定所要繪制的項目與圖紙（底片）的相對關系。圖11. 14“繪制選項”對話框306_第11章電腦輔助電路板制造
    ·Orientation字段設定所要繪制圖案的方向，其中有4個選項，分別是0，90，180及270。
    ·Scaling項目的功能是設定繪圖比例，其中有兩個字段，也就是多少比多少，例如，要放大兩倍繪制，則左邊字段輸入“2”，右邊字段輸入“1”即可。
    ·Mirror Image選項設定將圖案左右翻轉繪制。
    ·Mirror Ref. Des.選項設定將元件序號左右翻轉繪制。
    ·Justification字段設定所要繪制圖案的位置，其中包括下列選項。
    Centered選項設定在圖紙（底片）中央繪制。
    Bottom Left選項設定在圖紙（底片）左下方繪制。
    Bottom Right選項設定在圖紙（底片）右下方繪制。
    Top I。eft選項設定在圖紙（底片）左上方繪制。
    Top Right選項設定在圖紙（底片）右上方繪制。
    Offset選項設定按下面X Offset字段與Y Offset字段所設定的偏移值，定位圖案起點位置。
    Scale To Fit選項設定將電路板圖縮放至整個圖紙（底片）。
    ②Other Options區(qū)域的功能是設定其他選項。
    ·Suppress字段設定范圍標示時，減少使用元件序號前置字，倒如，圖中的Rl，R2，…，Rl0的范圍標示為Rl～Rl0。若在本字段中輸入R，則Rl～Rl0變成Rl～l0。另外，在此也可選擇“Exclude Pads”選項，則這個范圍標示的設定，對焊點將沒有作用。
    ·Plot Job選項設定繪制時，包括PCB的名稱、時間與日期都要一起繪制，不過，若以光學式繪圖機輸出底片，將不受本選項的影響。
    ·Plot Window選項設定只繪制目前編輯區(qū)的部分，不選擇本選項，則會全部繪制。
    ·Plot OLE Objects選項設定輸出OLE對象。不過，本選項僅適用于打印，若以繪圖機繪制，不管是筆式繪圖機或光學式繪圖機，本選項都不適用。
    ·Filled Lines/Pads選項設定繪制線條或焊點時，只畫其外框，而不填滿，對于筆式繪圖機而言，可加快繪圖速度；對于噴墨式繪圖機而言，不但可以加快繪圖速度，還能節(jié)省墨水。
    ·Over(Under) size Pads By字段設定整體的焊點丹孔、SMD的錫膏層及防焊層的擴大量或縮小量。若繪制整片銅膜的板層圖，則本項可以建立安全間距。其中，輸入正值表示增加焊點的尺寸，負值表示減少焊點的尺寸。
    ·CAM Plane Layers字段設定與輸出CAM Plane極層相關的選項，其中包括下列選項。
    Generate CAM Plane Via Thermals選項設定輸出CAM Plane板層時，借由導孔與該板層連接，自動產(chǎn)生花瓣式連接。
    Use Custom Thermal Settings選項設定使用焊點堆棧屬性對話框(pad stacksproperties)里自動的花瓣式連接。而本選項只適用于CAM Plane板層的輸出，若以光學式繪圖機輸出，則需要采用RS-274-X標準才行。