在PADS Layout里，建構(gòu)24LC32A-I/SN芯片的方法有三種，說(shuō)明如下。
    ①根據(jù)芯片數(shù)據(jù)，在Excel里（或文字文件）建芯片定義文件(*．CSV)，以供芯片精靈(Die Wizard)使用。
    ②根據(jù)芯片數(shù)據(jù)，直接在芯片精靈里輸入相關(guān)參數(shù)。
    ③在芯片精靈里加載定義芯片的GDSII文件。
    在本單元星將分別以芯片定義文件及參數(shù)定義的方式，實(shí)例說(shuō)明建構(gòu)芯片的步驟。首先列出所要定義芯片的相關(guān)數(shù)據(jù)，如圖12.2所示為本單元所要建構(gòu)的芯片，在此將它命名為“DIE248”。其中包括248個(gè)焊點(diǎn)，分布于四邊，每邊有62個(gè)焊點(diǎn)，每個(gè)焊點(diǎn)的尺寸為0. 07mm×0.07mm，焊點(diǎn)間距為0.12mm，左上方為第一個(gè)焊點(diǎn)（焊點(diǎn)編號(hào)為1），這些焊點(diǎn)就是芯片連接線焊點(diǎn)（即CBP）。而整個(gè)芯片的尺寸為8mm×8mm。
    此外，焊點(diǎn)的功能分為三類(lèi)，即接地(GND)、電源(PWR)與信號(hào)(SIG???)，其分布如下。
    ①GND:1,11, 21, 32 ,42, 52, 63, 73, 83, 94, 104 ,114, 125 ,135, 145, 156,166,176,187,197,207,218,228,238。
    ②PWR:2 912 ,22, 33 ,43, 53, 64, 74, 84, 95 ,105 ,115 ,126 ,136 ,146 ,157 ,167,177,188,198,208,219,229,239。
    ③SIG???：其他焊點(diǎn)。