在1.2.1節(jié)里，若準(zhǔn)備好CSV芯片定義文件，則可很快速24LC512T-I/SM建構(gòu)芯片。若沒(méi)有CSV芯片定義文件，可采取直接指定參數(shù)的方式。同樣地，在PADS Layout里，啟動(dòng)File/New命令開(kāi)新文件，在隨即出現(xiàn)的設(shè)定起始文件對(duì)話框里，選擇PBGAtu-torial. stp選項(xiàng)，并按[j醫(yī)]鈕關(guān)閉對(duì)話框。再按圈鈕打開(kāi)BGA工具欄，完成準(zhǔn)備工作。
    按鈕，在隨即打開(kāi)的新建芯片(Create Die)對(duì)話框里，按喹虱鈕，打開(kāi)芯片精靈(Die Wizard)，如圖12. 11所示。
    首先在Die Part Type字段里輸入此芯片名稱(chēng)(DIE248)．選擇“Metric”選項(xiàng)，采用公制單位(mm)。

          
    1．定義尺寸
    在Die Size頁(yè)里定義這個(gè)芯片的尺寸，其中的Length字段輸入8，定義其長(zhǎng)度為8mm、Width字段輸入8，定義其寬度為8mm。另外，Height字段不必定義也沒(méi)關(guān)系。
    2．定義焊點(diǎn)
    在CBP頁(yè)里定義焊點(diǎn)的尺寸與布置，設(shè)定如下。
    ①Total字段輸入248．定義總焊點(diǎn)數(shù)量為248。
    ②GND%字段與PWR%字段都輸入10，代表有10%的焊點(diǎn)為GND焊點(diǎn)、10%的焊點(diǎn)為PWR焊點(diǎn)。
    ③Pad Pitch字段輸入0.12，定義焊點(diǎn)間距為0.12mm。
    ④Row Pitch字段輸入0，定義單行（單列）焊點(diǎn)排列。
    ⑤Distance from Die Edge字段輸入0.1，定義焊點(diǎn)距離芯片邊0.Imm。
    ⑥Shape字段里選擇Rectangle選項(xiàng)，設(shè)定為矩形焊點(diǎn)。
    ⑦Length字段輸入0.07，定義焊點(diǎn)長(zhǎng)度為0.07mm。
    ⑧Width字段輸入0.07，定義焊點(diǎn)寬度為0.07mm。