芯片載體型電阻網(wǎng)絡(luò)的外形結(jié)G8P-1A4TP DC12構(gòu)如圖5-10所示。它是將電阻芯片貼于載體基板上的，基板的四個(gè)側(cè)面都有電極，并且通過(guò)塑料或陶瓷封裝而成。這種電阻網(wǎng)絡(luò)由于其精密度高，因此常在復(fù)雜的電路中使用。
    圖5-10芯片載體型電阻網(wǎng)絡(luò)的外形結(jié)構(gòu)

          
    芯片陣列型電阻網(wǎng)絡(luò)是將多個(gè)電阻器元件按照陣列排列，制作在氧化鋁陶瓷基片上，并在基板的兩側(cè)印制燒結(jié)電極而成。它的的外形結(jié)構(gòu)如圖5-11所示。
   圖5-11  芯片陣列型電阻網(wǎng)絡(luò)的外形結(jié)構(gòu)