表面安裝電容器的種類繁多，主要有G8P-1C4P DC12V多層片式瓷介電容器、鉭電解片式電容器、鋁電解片式電容器、有機薄膜片式電容器和云母電容器。其中，多層片式瓷介電容器使用最為廣泛，其次是鉭電解片式電容器和鋁電解片式電容器。有機薄膜片式電容器和云母電容器使用較少。圖5-15所示為應(yīng)用在電路中的各種電容器的外形。

        
    圖5-14密封劑密封電位器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
    圖5-15應(yīng)用在電路中的各種電容器的外形多層片式瓷介電容器
    多層片式瓷介電容器簡稱MLC。它的外形結(jié)構(gòu)如圖5-16所示。
    多層片式瓷介電容器通常是無引線矩形結(jié)構(gòu)。它是將白金、鈀或銀的漿料（作為內(nèi)部電極）印刷在陶瓷膜片上，經(jīng)疊層（采用交替層疊的形式）燒結(jié)成一個整體，根據(jù)電容量的需要，少則二層，多則數(shù)十層，甚至上百層。然后以并聯(lián)的方式與兩端面的外電極連接。

           
    多層片式瓷介電容器的外電極分成左右兩個外電極端，其結(jié)構(gòu)與片式矩形電阻器一樣，采用三層結(jié)構(gòu)。最內(nèi)層的是內(nèi)層電極，與內(nèi)部電極連接，一般采用銀( Ag)或銀一鈀(Ag-Pd)合金印制、燒結(jié)而成。位于中間層的中間電極為鍍鎳( Ni)層，主要作用是阻止銀(Ag)離子的遷移。外層電極采用錫一鉛（S。-Pb）合金電鍍而成。以便焊接。