小外形封裝集成電路(SOP)
    小外形封裝集成電路簡(jiǎn)稱SOP或SOIC。它是由雙H3Y-2列直插式封裝(DIP)演變而來(lái)的，它的引腳排列在封裝體的兩側(cè)，引腳形式主要有翼形和J形兩種。

          
    圖5-27  SOT-252型封裝形式的晶體管的結(jié)構(gòu)示意圖
    圖5-28所示分別為翼形引腳和J形引腳的小外形封裝集成電路的結(jié)構(gòu)，其中J形引腳的封裝也被稱為SOJ。
                       
    圖5-28翼形引腳和J形引腳小外形封裝集成電路的結(jié)構(gòu)相比較而言，SOP的翼形結(jié)構(gòu)更易于焊接和檢測(cè)，但其占用的PCB面積較大，而SOJ則更有益于提高裝配的密度。http://lfwkj.51dzw.com/