有引線塑封芯片載體簡(jiǎn)稱(chēng)PLCC，它也是由雙H3Y-2-AC220V(1S)列直插式封裝( DIP)演變而來(lái)的，其外形結(jié)構(gòu)圖5-29所示。
    有引線塑封芯片載體的引腳采用J形結(jié)構(gòu)，引腳數(shù)一般為數(shù)十到數(shù)百條。計(jì)算機(jī)微處理單元IC、專(zhuān)用集成電路( ASIC)以及門(mén)陣列電路等均采用這種塑封形式。
    圖5-29有引線塑封芯片載體的外形結(jié)構(gòu)

          
    方形扁平封裝芯片載體(QFP)
    方形扁平封裝芯片載體簡(jiǎn)稱(chēng)QFP，它是一種塑封多引腳（以翼形結(jié)構(gòu)為主）的器件，其外形結(jié)構(gòu)如圖5-30所示。
    由于引腳數(shù)多，接觸面積大，在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和安裝中引腳易折彎或損壞，因此在表面
    目前，許多QFP將封裝體的四個(gè)角采用“凸出”設(shè)計(jì)（多為美國(guó)QFP器件），其外形如圖5-31所示。以增強(qiáng)對(duì)引腳的保護(hù)。
    圖5-30方形扁平封裝芯片載體的外形結(jié)構(gòu)    圖5-31  四角采用“凸出”設(shè)計(jì)的封裝芯片載體的

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