塑料四周扁平無引線封HV9910B裝集成電路簡稱PQFN，微處理器單元、門陣列或存儲器等器件常采周這種封裝。其外形結(jié)構(gòu)如圖5-33所示。
    圖5-33塑料四周扁平無引線封裝的集成電路(PQFN)的外形結(jié)構(gòu)

          
    它類似于LCCC，封裝體為HV9910B無引腳設(shè)計，鍍金電極位于塑封體側(cè)面或底部，另外由于是應(yīng)用于高頻電路，在封裝體的底部還設(shè)有散熱板以便于散熱。
    球柵陣列封裝集成電路(BGA)
    球柵陣列封裝(Ball Grid Array)簡稱PQFN，它是近年來發(fā)展起來的一種新型封裝技術(shù)。它將集成電路的引線從封裝體的四周“擴展”到了整個平面，有效地避免了QFP“引腳極限”（尺寸和引腳間距限制了引腳數(shù)）的問題。典型BGA的外形結(jié)構(gòu)如圖5-34所示，其中，引腳分布在集成電路四周的如圖5-34 (a)所示，引腳分布在集成電路的整個底板上的如圖5-34 (b)所示。

          
    (a)引腳分布在集成電路四周    (b)引腳分布在集成電路的整個底板上
    圖5-34典型BGA的外形結(jié)構(gòu)
    BGA具有安裝高度低，引腳間距大、引腳共面性好等特點。這些都大大改善了組裝的工藝性，電氣性能更加優(yōu)越，特別適合在高頻電路中使用。