陶瓷芯片載體封裝的芯片是HV9961全密封的，具有很好的保護(hù)作用。它也可以分為無引腳陶瓷芯片載體( LCCC)和有引腳陶瓷芯片載體( LDCC)，圖5-32所示為LCCC的結(jié)構(gòu)示意圖。

          
    在陶瓷封裝體的四周有類似城堡狀的金屬化凹槽和封裝體底部鍍金電極相連。有效降低了電感和電容的損耗，適用于高頻工作狀態(tài)，但由于LCCC的安裝精度要求很高，成本也很高，因此，不宜規(guī)模生產(chǎn)，目前，僅在軍事和高科研領(lǐng)域應(yīng)用。
    LDCC是在LCCC的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來的，它采用銅合金或可代合金制成J形或翼  圖5-32陶瓷芯片載體(LCCC)的結(jié)構(gòu)示意圖形引線焊在LCCC封裝體的鍍金凹槽的端點(diǎn)上，較LCCC相比，LDCC的這種附加引線工藝更加復(fù)雜繁瑣。因此，在日常生產(chǎn)中很少使用。