電子產(chǎn)品的最終驗(yàn)收
發(fā)布時(shí)間:2013/6/21 20:04:37 訪問次數(shù):918
最終驗(yàn)收是整個(gè)電子產(chǎn)品總裝的IM06N-12V(1049H)收尾環(huán)節(jié)，它主要是對(duì)調(diào)整好的整機(jī)進(jìn)行各方面的綜合檢測(cè)，以確定該產(chǎn)品是否為合格產(chǎn)品。也就是說，只有驗(yàn)收合格的產(chǎn)品才能最終進(jìn)行出廠包裝，否則將作為不合格產(chǎn)品處理。
實(shí)際上，在整機(jī)總裝的過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要檢測(cè)驗(yàn)收。在裝配準(zhǔn)備工作中，就需要對(duì)總裝時(shí)所使用的各種零部件進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，檢測(cè)合格的產(chǎn)品才能作為原材料送到下一個(gè)工序。這一階段的檢測(cè)主要是對(duì)元器件特性質(zhì)量的檢驗(yàn)。
在連接線的加工與制作環(huán)節(jié)中，主要是對(duì)加工制作好的連接線纜及接頭進(jìn)行檢測(cè)。這一階段的檢測(cè)主要是檢查所制作的線路是否暢通、是否符合工藝要求。
印制電路板裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)所安裝電子元器件的安裝工藝和焊接工藝等進(jìn)行檢測(cè)，如電子元器件的漏焊、虛焊，是由于焊接不當(dāng)或元器件安裝不當(dāng)而造成的元器件損壞等都是這一過程中常出現(xiàn)的問題。
單元組件裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)單元組件的裝配工藝和功能進(jìn)行檢測(cè)。測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)往往以功能實(shí)現(xiàn)作為衡量尺度。
箱體組件裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)裝配的工藝和所實(shí)現(xiàn)的功能要求進(jìn)行檢測(cè)。這一過程中常出現(xiàn)的問題就是連接線的布設(shè)不合理，連接接口故障或因裝配操作不當(dāng)而造成單元電路板上的元器件損壞等。
可以看到．在整機(jī)總裝的過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格的檢測(cè)，以確保最終所裝配的電子產(chǎn)品性能的可靠。
另外，從整個(gè)總裝流程中，還能夠發(fā)現(xiàn)，雖然裝配的細(xì)節(jié)會(huì)因產(chǎn)品的性質(zhì)及生產(chǎn)條件的不同而改變，但整體的總裝流程是相同的，它們都遵循著從個(gè)體到整體，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜，從內(nèi)部到外部的裝配順序。每個(gè)環(huán)節(jié)之間都緊密連接，環(huán)環(huán)相扣，每道工序之間都存在著繼承性，所有的工作都必須嚴(yán)格地按照設(shè)計(jì)要求操作。只有這樣，才能保證整機(jī)總裝的順利進(jìn)行。
實(shí)際上，在整機(jī)總裝的過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要檢測(cè)驗(yàn)收。在裝配準(zhǔn)備工作中，就需要對(duì)總裝時(shí)所使用的各種零部件進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，檢測(cè)合格的產(chǎn)品才能作為原材料送到下一個(gè)工序。這一階段的檢測(cè)主要是對(duì)元器件特性質(zhì)量的檢驗(yàn)。
在連接線的加工與制作環(huán)節(jié)中，主要是對(duì)加工制作好的連接線纜及接頭進(jìn)行檢測(cè)。這一階段的檢測(cè)主要是檢查所制作的線路是否暢通、是否符合工藝要求。
印制電路板裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)所安裝電子元器件的安裝工藝和焊接工藝等進(jìn)行檢測(cè)，如電子元器件的漏焊、虛焊，是由于焊接不當(dāng)或元器件安裝不當(dāng)而造成的元器件損壞等都是這一過程中常出現(xiàn)的問題。
單元組件裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)單元組件的裝配工藝和功能進(jìn)行檢測(cè)。測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)往往以功能實(shí)現(xiàn)作為衡量尺度。
箱體組件裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)裝配的工藝和所實(shí)現(xiàn)的功能要求進(jìn)行檢測(cè)。這一過程中常出現(xiàn)的問題就是連接線的布設(shè)不合理，連接接口故障或因裝配操作不當(dāng)而造成單元電路板上的元器件損壞等。
可以看到．在整機(jī)總裝的過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格的檢測(cè)，以確保最終所裝配的電子產(chǎn)品性能的可靠。
另外，從整個(gè)總裝流程中，還能夠發(fā)現(xiàn)，雖然裝配的細(xì)節(jié)會(huì)因產(chǎn)品的性質(zhì)及生產(chǎn)條件的不同而改變，但整體的總裝流程是相同的，它們都遵循著從個(gè)體到整體，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜，從內(nèi)部到外部的裝配順序。每個(gè)環(huán)節(jié)之間都緊密連接，環(huán)環(huán)相扣，每道工序之間都存在著繼承性，所有的工作都必須嚴(yán)格地按照設(shè)計(jì)要求操作。只有這樣，才能保證整機(jī)總裝的順利進(jìn)行。
最終驗(yàn)收是整個(gè)電子產(chǎn)品總裝的IM06N-12V(1049H)收尾環(huán)節(jié)，它主要是對(duì)調(diào)整好的整機(jī)進(jìn)行各方面的綜合檢測(cè)，以確定該產(chǎn)品是否為合格產(chǎn)品。也就是說，只有驗(yàn)收合格的產(chǎn)品才能最終進(jìn)行出廠包裝，否則將作為不合格產(chǎn)品處理。
實(shí)際上，在整機(jī)總裝的過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要檢測(cè)驗(yàn)收。在裝配準(zhǔn)備工作中，就需要對(duì)總裝時(shí)所使用的各種零部件進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，檢測(cè)合格的產(chǎn)品才能作為原材料送到下一個(gè)工序。這一階段的檢測(cè)主要是對(duì)元器件特性質(zhì)量的檢驗(yàn)。
在連接線的加工與制作環(huán)節(jié)中，主要是對(duì)加工制作好的連接線纜及接頭進(jìn)行檢測(cè)。這一階段的檢測(cè)主要是檢查所制作的線路是否暢通、是否符合工藝要求。
印制電路板裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)所安裝電子元器件的安裝工藝和焊接工藝等進(jìn)行檢測(cè)，如電子元器件的漏焊、虛焊，是由于焊接不當(dāng)或元器件安裝不當(dāng)而造成的元器件損壞等都是這一過程中常出現(xiàn)的問題。
單元組件裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)單元組件的裝配工藝和功能進(jìn)行檢測(cè)。測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)往往以功能實(shí)現(xiàn)作為衡量尺度。
箱體組件裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)裝配的工藝和所實(shí)現(xiàn)的功能要求進(jìn)行檢測(cè)。這一過程中常出現(xiàn)的問題就是連接線的布設(shè)不合理，連接接口故障或因裝配操作不當(dāng)而造成單元電路板上的元器件損壞等。
可以看到．在整機(jī)總裝的過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格的檢測(cè)，以確保最終所裝配的電子產(chǎn)品性能的可靠。
另外，從整個(gè)總裝流程中，還能夠發(fā)現(xiàn)，雖然裝配的細(xì)節(jié)會(huì)因產(chǎn)品的性質(zhì)及生產(chǎn)條件的不同而改變，但整體的總裝流程是相同的，它們都遵循著從個(gè)體到整體，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜，從內(nèi)部到外部的裝配順序。每個(gè)環(huán)節(jié)之間都緊密連接，環(huán)環(huán)相扣，每道工序之間都存在著繼承性，所有的工作都必須嚴(yán)格地按照設(shè)計(jì)要求操作。只有這樣，才能保證整機(jī)總裝的順利進(jìn)行。
實(shí)際上，在整機(jī)總裝的過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要檢測(cè)驗(yàn)收。在裝配準(zhǔn)備工作中，就需要對(duì)總裝時(shí)所使用的各種零部件進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，檢測(cè)合格的產(chǎn)品才能作為原材料送到下一個(gè)工序。這一階段的檢測(cè)主要是對(duì)元器件特性質(zhì)量的檢驗(yàn)。
在連接線的加工與制作環(huán)節(jié)中，主要是對(duì)加工制作好的連接線纜及接頭進(jìn)行檢測(cè)。這一階段的檢測(cè)主要是檢查所制作的線路是否暢通、是否符合工藝要求。
印制電路板裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)所安裝電子元器件的安裝工藝和焊接工藝等進(jìn)行檢測(cè)，如電子元器件的漏焊、虛焊，是由于焊接不當(dāng)或元器件安裝不當(dāng)而造成的元器件損壞等都是這一過程中常出現(xiàn)的問題。
單元組件裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)單元組件的裝配工藝和功能進(jìn)行檢測(cè)。測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)往往以功能實(shí)現(xiàn)作為衡量尺度。
箱體組件裝配階段的檢測(cè)主要是對(duì)裝配的工藝和所實(shí)現(xiàn)的功能要求進(jìn)行檢測(cè)。這一過程中常出現(xiàn)的問題就是連接線的布設(shè)不合理，連接接口故障或因裝配操作不當(dāng)而造成單元電路板上的元器件損壞等。
可以看到．在整機(jī)總裝的過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格的檢測(cè)，以確保最終所裝配的電子產(chǎn)品性能的可靠。
另外，從整個(gè)總裝流程中，還能夠發(fā)現(xiàn)，雖然裝配的細(xì)節(jié)會(huì)因產(chǎn)品的性質(zhì)及生產(chǎn)條件的不同而改變，但整體的總裝流程是相同的，它們都遵循著從個(gè)體到整體，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜，從內(nèi)部到外部的裝配順序。每個(gè)環(huán)節(jié)之間都緊密連接，環(huán)環(huán)相扣，每道工序之間都存在著繼承性，所有的工作都必須嚴(yán)格地按照設(shè)計(jì)要求操作。只有這樣，才能保證整機(jī)總裝的順利進(jìn)行。
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