印制電路板的裝配在整個電子產(chǎn)品總裝IM02-4.5V過程中是非常重要的一個環(huán)節(jié)。它主要是將電容器、電阻器、晶體管、集成電路以及其他各類插裝或貼片元器件等電子器件按照設(shè)計文件的要求安裝在印制電路板上。這一過程是電子產(chǎn)品組裝中最基礎(chǔ)的一級組裝過程，它是所有電子產(chǎn)品組裝的基礎(chǔ)。在這一環(huán)節(jié)中無論是元器件的種類和數(shù)量還是所使用的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工藝都是最多最復雜的。

          
    單元組件的裝配
    單元組件的裝配就是在印制電路板裝配的基礎(chǔ)上，將組裝好的基礎(chǔ)功能電路板通過接口或數(shù)據(jù)連線等方法組含成具有綜合功能特性的單元組件。例如，電視機中的電源電路單元組件、操作電路單元組件等都是在這一環(huán)節(jié)裝配完成的。
    箱體組件的裝配
    箱體組件裝配就是在“單元組件裝配”的基礎(chǔ)上，將組成電子產(chǎn)品的各種單元組件組裝在統(tǒng)一的箱體、柜體或其他承載體中，最終完成一件完整的電子產(chǎn)品。 在這一過程中，除了要完成單元組件間的裝配外，還需要對整個箱體進行布線、連線，
以方便各組件之間的線路連接。箱體的布線要嚴格按照設(shè)計要求，否則會給安裝以及以后的檢測、保養(yǎng)和維護工作帶來不便。
    整機調(diào)試
    整臺電子產(chǎn)品組裝完成后，就需要對整機進行調(diào)試。整機調(diào)試主要包括調(diào)整和測試兩部分工作。
    調(diào)整工作包括功能調(diào)整和電氣性能調(diào)整兩部分內(nèi)容。功能調(diào)整就是對電子產(chǎn)品中的可調(diào)整部分（如可調(diào)元器件、機械傳動器件等）進行調(diào)整，使其能夠完成正常的工作過程。電氣性能調(diào)整是指對整機的電性能進行調(diào)整，使整臺電子產(chǎn)品能夠達到預(yù)定的工作狀態(tài)。
    測試則是對組裝好的整機進行功能和性能的綜合檢測，整體測試產(chǎn)品是否能夠達到預(yù)定技術(shù)指標，是否能夠完成預(yù)定工作。
    通常，對整臺電子產(chǎn)品的調(diào)整和測試是綜合進行的，即在調(diào)整的過程中不斷測試，看是否能夠達到預(yù)期目標，如果不能則繼續(xù)調(diào)整，直到最終符合設(shè)計之初的要求。