貼片元件貼裝后的AOI檢測設備可以檢JS1F-24V測出元器件的漏貼、錯貼、偏移、歪斜和片式元器件的方向等，同時還可以檢查用于連接密間距和球柵陣列(BGA)元件的焊盤上的錫膏。通常情況下，這一過程的檢測也有專門的AOI測試設備，這類AOI測試設備多采用高分辨率彩色CCD對被測貼片的基板進行整體掃描，捕獲被測元器件圖像信息并通過對該圖像信息的與計算機程序中設置的元器件圈像外觀、結構以及元件的貼裝位置進行分析，從而檢測出有缺陷的元器件。
    貼片元器件貼裝后的AOI檢測是印制電路板裝配過程中非常重要的檢測環(huán)節(jié)，它可使貼片生產(chǎn)缺陷得到控制。圖9-3所示為泰瑞達Optima 7200型自動光學測試儀的外形。它是一款典型的貼片后AOI檢測儀，其彩色CCD的分辨率很高，最小可檢測元器件尺寸為0.6 mm×0.3 mm，其檢測精度為±0.1 mm。
    圖9-3泰瑞達Optima 7200型自動光學測試儀的外形

          
    再流焊之后的AOI檢測
    再流焊之后的AOI檢測則是在印制電路板裝配工序的后期檢測環(huán)節(jié)，這類AOI檢測設備可以檢查元器件的缺失、偏移和歪斜的情況，以及所有極性方面的缺陷。另外，這類設備還可對焊點的質(zhì)量進行檢測以檢測是否存在錫膏不足、焊接短路和翹角等缺陷。
    通常，再流焊后的AOI檢測設備可分為二維AOI和三維AOI兩種。其中，二維AOI采用垂直攝像頭并通過彩色高亮度的方法對焊點質(zhì)量進行檢測；而三維AOI在采用垂直攝像頭的同時還增加了角度攝像頭，當垂直攝像頭從上往下看的同時，角度攝像頭也同時從不同的側(cè)面來觀察焊點的質(zhì)量情況。由此可見，三維AOI要比二維AOI具有更強的檢測功能。
    圖9-4所示為歐姆龍VT-RBT II系列基板外觀檢查裝置。它采用了新的機械裝置，提高了檢查的可靠性和可操作性，其檢測精度可達15 ym的高精度。該裝置配置了鮮明的圖像檢查裝置，實現(xiàn)了可視化的品質(zhì)管理。