由于BGA封裝器件的焊點(diǎn)都隱JS24-K(1136B9)藏在器件體下方，傳統(tǒng)的焊點(diǎn)檢測(cè)方法已經(jīng)滿足不了BGA焊點(diǎn)的檢測(cè)要求。采用光學(xué)檢奩只能檢查到BGA器件四周邊緣的焊點(diǎn)情況；電性能測(cè)試只能檢測(cè)焊點(diǎn)的開路和短路情況，而不能有效地識(shí)別焊點(diǎn)缺陷；自動(dòng)激光檢測(cè)系統(tǒng)可以測(cè)量元器件貼裝前焊膏的沉積情況，也不能檢測(cè)BGA焊點(diǎn)缺陷。目前為止，最有效的檢測(cè)方法就是采用X射線檢測(cè)技術(shù)。
    X射線具有很強(qiáng)的穿透性，通過X射線的通透視圖可顯示焊點(diǎn)的厚度、形狀以及焊接質(zhì)量，從而可以檢測(cè)出焊點(diǎn)是否有開路、短路或錫量不足等情況。因此，X射線是焊點(diǎn)檢測(cè)的一種最有效方法。
    圖9-4歐姆龍VT-RBT II系列基板外觀檢查裝置

          
    目前，使用較多的有兩種類型的X射線檢測(cè)儀：一種是直射式X光檢測(cè)儀；另一種是斷層剖面X光檢測(cè)儀。前者價(jià)格低廉，但不能檢測(cè)BGA焊點(diǎn)中的焊料不足、氣孔、虛焊等缺陷，后者可以滿足BGA焊點(diǎn)檢測(cè)要求。
    斷層剖面法檢測(cè)BGA組裝焊點(diǎn)短路、開路、焊料不足、焊料球、氣孔、移位等缺陷是非常有效的。它是通過在BGA同一焊點(diǎn)的不同高度處（至少兩處以上）取“水平切片”，來直接測(cè)量焊點(diǎn)的焊料量以及焊點(diǎn)成型情況。其中，“水平切片”一般在PCB焊盤與焊料的界面處、器件與焊料的界面處或器件與PCB板中間位置“切換片”，通過這些“切片”的測(cè)量結(jié)果處理，綜合可以得到BGA焊點(diǎn)的三維檢測(cè)結(jié)果。
    在選擇X射線測(cè)試儀時(shí)，要根據(jù)實(shí)際的生產(chǎn)需要，選擇合適分辨率的X射線測(cè)試儀。圖9-5所示為MX-9 X型射線檢測(cè)儀的外型。它是一款用于SMT流水線中BGA的透視檢測(cè)焊點(diǎn)缺陷的測(cè)試儀。