印制板上的元器件屏蔽，可以在M25P32-VMW6TG元件外面套上一個屏蔽罩（注意不要與元器件的外殼和引腳端短路），在印制板的另一面對應(yīng)于元件的位置再罩上一個扁形屏蔽罩（或屏蔽金屬板），將這兩個屏蔽罩在電氣上連接起來并接地，即可構(gòu)成一個近似完整的屏蔽盒。
    印制導(dǎo)線如果需要進行屏蔽，在要求不高時，可采用印制導(dǎo)線屏蔽。對于多層板，一般可以利用電源層和地線層對信號線進行屏蔽，如圖2.4.3所示。

    導(dǎo)線走向與形狀要求。印制線的布設(shè)要合理運用印制板上的有效面積，盡量保持不連通導(dǎo)線間的最大間距，保證焊盤與不連通導(dǎo)線間等距布設(shè)。另外，印制走線要盡量保持自然平滑，避免產(chǎn)生尖角。因力，過尖外角處的銅箔容易出現(xiàn)翹起或剝離，從而影響印制電路板的可靠性。在高頻電路和布線密度高的情況下，直角和銳角會影響電氣性能。拐彎的印制導(dǎo)線一般應(yīng)取圓弧形。
    從兩個焊盤間穿過的導(dǎo)線盡量均勻分布。一些印制板走線的示例如圖2.4.4所示，其中上面為不合理的走線形式，下面為推薦的走線形式。在圖2.4.4(a)中3條走線間距不均勻；圖2.4.4(b)中走線出現(xiàn)銳角；圖2.4.4(c)、(d)中導(dǎo)線轉(zhuǎn)彎不合理；圖2.4.4(e)中印制導(dǎo)線尺寸大于焊盤直徑；圖2.4.4(f)中印制導(dǎo)線分枝；圖2.4.4(g)中印制導(dǎo)線與焊盤不等距。
    在印制板版面允許的情況下，對公共地線盡可能多地保留銅箔，最好能夠使銅箔的寬度保持在1. 5～2 mm。最小也不要小于1 mm。圖2.4.5為印制電路板中的公共地線。