如果印制線的寬度大于3mm，則應(yīng)在印制M25P40-VMN6TPB線的中間進(jìn)行開(kāi)槽處理，以防止印制線過(guò)寬，在焊接或溫度變化時(shí)，銅箔鼓起或剝落，如圖2.4.6所示。

     
    在印制線布設(shè)時(shí)，還要根據(jù)焊接工藝和實(shí)際電路的特點(diǎn)，充分考慮地線干擾、電磁干擾及電源干擾等情況。
    焊盤(pán)的形狀。印制線的開(kāi)槽.在印制電路板上，焊盤(pán)的形狀也具有特殊的意義，不同形狀的焊盤(pán)所適應(yīng)的電路情況也不相同。通常，焊盤(pán)的形狀主要有圓形焊盤(pán)、島形焊盤(pán)、矩形焊盤(pán)、橢圓形焊盤(pán)以及不規(guī)則焊盤(pán)等。
    島形焊盤(pán)。如圖2.4.7所示，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的連線合為一體，猶如水上小島，故稱為島形焊盤(pán)。島形焊盤(pán)常用于元件的不規(guī)則排列，特別是當(dāng)元器件采用立式不規(guī)則固定時(shí)更為普遍。電視機(jī)、收錄機(jī)等低擋民用電器產(chǎn)品中大多采用這種焊盤(pán)形式。島形焊盤(pán)適合于元器件密集固定，并可大量減少印制導(dǎo)線的長(zhǎng)度與數(shù)量，能在一定程度上抑制分布參數(shù)對(duì)電路造成的影響。此外，焊盤(pán)與印制導(dǎo)線合為一體似后，銅箔的面積加大，使焊盤(pán)和印制導(dǎo)線的抗剝離強(qiáng)度增加，因而能降低所用的覆銅板的擋次，降低產(chǎn)品成本。