在印制電路板上安裝電子M95080-WMN6TP元器件時(shí)，必須注意不要使器件在插入時(shí)或插入后受到過(guò)大的應(yīng)力作用，主要應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
    印制板上器件安裝孔的間距應(yīng)與器件本身的引線間距相同。當(dāng)安裝孔間距與器件引線原始間距不一致時(shí)，應(yīng)先將引線成型后再插入印制板，不要強(qiáng)行插
入，如圖3.2. 16所示。器件引線直徑與金屬化孔配合的直徑間隙一般以0.2～
0.4 mm最為理想。

      
    由于元器件引線與印制板及焊點(diǎn)材料的熱膨脹系數(shù)不一致，在溫度循環(huán)變化或高溫條件下會(huì)引入機(jī)械應(yīng)力，有可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的拉裂、印制線的翹起、元器件破裂和短路等問(wèn)題，因此，引線成形和安裝在印制板上時(shí)，應(yīng)采取消除熱應(yīng)力的措施：
    軸向引線的柱形元器件（如二極管、電阻、電容等），在搭焊和插焊時(shí)，引線長(zhǎng)度應(yīng)留有不短于3 mm的熱應(yīng)變余量，具體方法參見圖3.2.17，其中對(duì)于安裝密度較大的印制板組件，可采用預(yù)先折彎（帶圓�。┗颦h(huán)形結(jié)構(gòu)，以便達(dá)到較大的熱應(yīng)變余量，如圖3.2. 17(b)和(c)所示。