過(guò)孔樣式
發(fā)布時(shí)間:2013/12/10 19:56:18 訪問(wèn)次數(shù):1053
在設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框左邊區(qū)塊選取Routing下的Via Style設(shè)計(jì)規(guī)則,則其右邊將出現(xiàn)過(guò)孑L樣式的設(shè)定頁(yè),ISL81487LIBZ-T我們可在下方的限制區(qū)塊里,可指定過(guò)孔樣式,其中包括兩個(gè)設(shè)定項(xiàng)目,說(shuō)明如下:
①“過(guò)孔直徑(Via Diameter)”項(xiàng)目提供三個(gè)過(guò)孔外徑的設(shè)定欄位,我們可在“最小值( Minimum)”欄位里指定過(guò)孑L外徑的最小限制;在“最大值( Maximum)”欄位里指定過(guò)孔外徑的最大限制;在“最適當(dāng)( Preferred)”欄位里指定自動(dòng)產(chǎn)生過(guò)子L所采用的外徑。
②“過(guò)孔孔徑(Via Hole Size)”項(xiàng)目提供三個(gè)過(guò)孔孔徑(即鉆孔)的設(shè)定欄位,我們可在“最小值( Minimum)”欄位里指定孔徑的最小限制;在“最大值(Maximum)”欄位里指定孔徑的最大限制;在“最適當(dāng)(Preferred)”欄位里指定自動(dòng)產(chǎn)生過(guò)孔所采用的孑L徑。
“扇出布線”是針對(duì)SMD零件封裝的引腳引出,并穿越到另一個(gè)布線板層的布線,如圖5. 49所示。通常SMD零件封裝的體積較小,而其焊點(diǎn)密度較高,若要由焊點(diǎn)引出,并借過(guò)孔連接到另一布線板層時(shí),由于過(guò)孔較大,布線 必須散開(kāi),或許就像扇子一樣,所以稱為“扇出”。
在設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框左邊區(qū)塊選取Routing下的Via Style設(shè)計(jì)規(guī)則,則其右邊將出現(xiàn)過(guò)孑L樣式的設(shè)定頁(yè),ISL81487LIBZ-T我們可在下方的限制區(qū)塊里,可指定過(guò)孔樣式,其中包括兩個(gè)設(shè)定項(xiàng)目,說(shuō)明如下:
①“過(guò)孔直徑(Via Diameter)”項(xiàng)目提供三個(gè)過(guò)孔外徑的設(shè)定欄位,我們可在“最小值( Minimum)”欄位里指定過(guò)孑L外徑的最小限制;在“最大值( Maximum)”欄位里指定過(guò)孔外徑的最大限制;在“最適當(dāng)( Preferred)”欄位里指定自動(dòng)產(chǎn)生過(guò)子L所采用的外徑。
②“過(guò)孔孔徑(Via Hole Size)”項(xiàng)目提供三個(gè)過(guò)孔孔徑(即鉆孔)的設(shè)定欄位,我們可在“最小值( Minimum)”欄位里指定孔徑的最小限制;在“最大值(Maximum)”欄位里指定孔徑的最大限制;在“最適當(dāng)(Preferred)”欄位里指定自動(dòng)產(chǎn)生過(guò)孔所采用的孑L徑。
“扇出布線”是針對(duì)SMD零件封裝的引腳引出,并穿越到另一個(gè)布線板層的布線,如圖5. 49所示。通常SMD零件封裝的體積較小,而其焊點(diǎn)密度較高,若要由焊點(diǎn)引出,并借過(guò)孔連接到另一布線板層時(shí),由于過(guò)孔較大,布線 必須散開(kāi),或許就像扇子一樣,所以稱為“扇出”。
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