零件封裝向?qū)?/h1>

發(fā)布時(shí)間:2013/12/20 20:06:43 訪問(wèn)次數(shù):1145

    在9.5節(jié)里，我們?yōu)g覽一堆軟件所提供的零件封裝，發(fā)現(xiàn)有重SST25VF040B-50-4C復(fù)“IPC”字樣，有許多團(tuán)體、協(xié)會(huì)或公司都簡(jiǎn)稱為IPC，而工業(yè)電腦也簡(jiǎn)稱為IPC。這里的IPC指的是1957年9月，由6家印制電路板公司創(chuàng)立的Institute of Printed Circuits（印制電路協(xié)會(huì)），簡(jiǎn)稱IPC。而1977年改名為T（電子電路互連與封裝協(xié)會(huì)），1998年又改名為AssociationConnecting Electronics Industries（連接電子工業(yè)協(xié)會(huì)）。IPC提供許多封裝的標(biāo)準(zhǔn)，所以，Altium Designer根據(jù)IPC的標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)了一套IPC零件封裝向?qū)�，指�?dǎo)使用者迅速產(chǎn)生所需的零件封裝。

    當(dāng)我們要產(chǎn)生IPC零件封裝時(shí)，則啟動(dòng)“Tools”一“IPC Footprint Wizard”命令，開(kāi)啟圖9. 25所示IPC零件封裝向?qū)В?/span>

    這個(gè)對(duì)話框沒(méi)有任何設(shè)定項(xiàng)目，按Nex~鈕切換到下一個(gè)對(duì)話框，如圖9.26

所示。

   在此指走所要產(chǎn)生的IPC零件封裝種類（表9.3），以BGA為例，選擇第一個(gè)選項(xiàng)后，按|Nex石習(xí)鈕切換到下一個(gè)對(duì)話框，如圖9. 27所示。

         

    在9.5節(jié)里，我們?yōu)g覽一堆軟件所提供的零件封裝，發(fā)現(xiàn)有重SST25VF040B-50-4C復(fù)“IPC”字樣，有許多團(tuán)體、協(xié)會(huì)或公司都簡(jiǎn)稱為IPC，而工業(yè)電腦也簡(jiǎn)稱為IPC。這里的IPC指的是1957年9月，由6家印制電路板公司創(chuàng)立的Institute of Printed Circuits（印制電路協(xié)會(huì)），簡(jiǎn)稱IPC。而1977年改名為T（電子電路互連與封裝協(xié)會(huì)），1998年又改名為AssociationConnecting Electronics Industries（連接電子工業(yè)協(xié)會(huì)）。IPC提供許多封裝的標(biāo)準(zhǔn)，所以，Altium Designer根據(jù)IPC的標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)了一套IPC零件封裝向?qū)�，指�?dǎo)使用者迅速產(chǎn)生所需的零件封裝。

    當(dāng)我們要產(chǎn)生IPC零件封裝時(shí)，則啟動(dòng)“Tools”一“IPC Footprint Wizard”命令，開(kāi)啟圖9. 25所示IPC零件封裝向?qū)В?/span>

    這個(gè)對(duì)話框沒(méi)有任何設(shè)定項(xiàng)目，按Nex~鈕切換到下一個(gè)對(duì)話框，如圖9.26

所示。

   在此指走所要產(chǎn)生的IPC零件封裝種類（表9.3），以BGA為例，選擇第一個(gè)選項(xiàng)后，按|Nex石習(xí)鈕切換到下一個(gè)對(duì)話框，如圖9. 27所示。

         

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