同一個(gè)零件為什么區(qū)分為L(zhǎng)、M、N三種型式？主要是在IPC標(biāo)準(zhǔn)里，由于SMD焊點(diǎn)要上錫膏，而基于材料上的考量，SST25VF032B-66-4I將相對(duì)反映在焊點(diǎn)的尺寸上。因此，焊點(diǎn)尺寸就有最小材料條件(I。MC)、最大材料條件( MMC)歿標(biāo)稱值(Nominal)等的區(qū)分。若以最小材料條件所設(shè)計(jì)的零件封裝，就是L型零件封裝；若以最大材料條件所設(shè)計(jì)的零件封裝，就是M型零件封裝；若以標(biāo)稱值所設(shè)計(jì)的零件封裝，就是N型零件封裝。

    而在這些零件封裝里，零件粘貼位置已定義在Mechanical 13板層，如圖9.24所示。

    由圖9. 24可知，L型零件封裝焊點(diǎn)外露部分較少，不占地方，但手工焊接比較困難，而其外框較小，零件間距也比較小，零件密度較高；M型零件封裝焊點(diǎn)外露部分較多，比較占地方，但手工焊接比較容易，而其外框較大，零件間距比較大，零件密度較低；N型零件封裝焊點(diǎn)外露部分在L型與M型之間，屬于中間型的，而其外框也是在L型與M型之間，屬于中間型的。

    由以上分析可知，若要密度高，可采用I。型；若要手工焊接，則采用M型。這項(xiàng)原則，不僅適用于R、L、C離散元件，對(duì)于晶體管、IC等也適用。