限制( Constraints)
發(fā)布時(shí)間:2013/12/20 20:25:17 訪問(wèn)次數(shù):533
本區(qū)塊提供檢查零件封裝的限制項(xiàng)目,說(shuō)明如下:
①“缺焊點(diǎn)名稱(Missing Pad Names)”選項(xiàng)設(shè)定檢查是否有遺漏焊點(diǎn)名稱或焊點(diǎn)序號(hào)的狀況?
②“翻轉(zhuǎn)零件( Mirrored Component)”選項(xiàng)設(shè)定檢查是否有將零件封裝中的元件翻轉(zhuǎn)?翻轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)把元件從頂層換到底層,SST39VF010-70-4C這是不必要的,且會(huì)造成電路板計(jì)的困擾。
③“零件參考點(diǎn)偏移( Offset Component References)”選項(xiàng)設(shè)定檢查是否有零件參考點(diǎn)不在原點(diǎn)上的情況,若零件參考點(diǎn)離原點(diǎn)很遠(yuǎn),當(dāng)進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí),將造成取用零件、操作零件的困擾。
④“短路的銅線(Shorted Copper)”選項(xiàng)設(shè)定檢查零件封裝中,是否有銅線同時(shí)接至兩個(gè)焊點(diǎn)?
⑤“未連接銅線(Unconnected Copper)”選項(xiàng)設(shè)定檢查零件封裝中,是否有單獨(dú)存在的銅線(未接至焊點(diǎn))?
⑥“檢查全部零件(Check All Components)”選項(xiàng)設(shè)定檢查零件庫(kù)里的所有零件封裝,未選取本選項(xiàng),將只檢查目前編輯的零件封裝。
設(shè)定完成后,按誓衛(wèi)匿薹鈕即進(jìn)行檢查,并到出檢查后的報(bào)表。若檢查無(wú)誤則所列出報(bào)表為空,如圖9. 47所示。
圖9. 47零件檢查結(jié)果
除了零件檢查外,我們也可列出零件或零件庫(kù)的報(bào)表。若要列出目前所編輯的零件封裝資料,則啟動(dòng)“Reports”一“Component”命令,軟件即列出零件封裝資料,如圖9. 48所示。
本區(qū)塊提供檢查零件封裝的限制項(xiàng)目,說(shuō)明如下:
①“缺焊點(diǎn)名稱(Missing Pad Names)”選項(xiàng)設(shè)定檢查是否有遺漏焊點(diǎn)名稱或焊點(diǎn)序號(hào)的狀況?
②“翻轉(zhuǎn)零件( Mirrored Component)”選項(xiàng)設(shè)定檢查是否有將零件封裝中的元件翻轉(zhuǎn)?翻轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)把元件從頂層換到底層,SST39VF010-70-4C這是不必要的,且會(huì)造成電路板計(jì)的困擾。
③“零件參考點(diǎn)偏移( Offset Component References)”選項(xiàng)設(shè)定檢查是否有零件參考點(diǎn)不在原點(diǎn)上的情況,若零件參考點(diǎn)離原點(diǎn)很遠(yuǎn),當(dāng)進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí),將造成取用零件、操作零件的困擾。
④“短路的銅線(Shorted Copper)”選項(xiàng)設(shè)定檢查零件封裝中,是否有銅線同時(shí)接至兩個(gè)焊點(diǎn)?
⑤“未連接銅線(Unconnected Copper)”選項(xiàng)設(shè)定檢查零件封裝中,是否有單獨(dú)存在的銅線(未接至焊點(diǎn))?
⑥“檢查全部零件(Check All Components)”選項(xiàng)設(shè)定檢查零件庫(kù)里的所有零件封裝,未選取本選項(xiàng),將只檢查目前編輯的零件封裝。
設(shè)定完成后,按誓衛(wèi)匿薹鈕即進(jìn)行檢查,并到出檢查后的報(bào)表。若檢查無(wú)誤則所列出報(bào)表為空,如圖9. 47所示。
圖9. 47零件檢查結(jié)果
除了零件檢查外,我們也可列出零件或零件庫(kù)的報(bào)表。若要列出目前所編輯的零件封裝資料,則啟動(dòng)“Reports”一“Component”命令,軟件即列出零件封裝資料,如圖9. 48所示。
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