本區(qū)塊提供檢查零件封裝的限制項(xiàng)目，說明如下：

    ①“缺焊點(diǎn)名稱(Missing Pad Names)”選項(xiàng)設(shè)定檢查是否有遺漏焊點(diǎn)名稱或焊點(diǎn)序號(hào)的狀況？

    ②“翻轉(zhuǎn)零件( Mirrored Component)”選項(xiàng)設(shè)定檢查是否有將零件封裝中的元件翻轉(zhuǎn)？翻轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)把元件從頂層換到底層，SST39VF010-70-4C這是不必要的，且會(huì)造成電路板計(jì)的困擾。

    ③“零件參考點(diǎn)偏移( Offset Component References)”選項(xiàng)設(shè)定檢查是否有零件參考點(diǎn)不在原點(diǎn)上的情況，若零件參考點(diǎn)離原點(diǎn)很遠(yuǎn)，當(dāng)進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí)，將造成取用零件、操作零件的困擾。

    ④“短路的銅線(Shorted Copper)”選項(xiàng)設(shè)定檢查零件封裝中，是否有銅線同時(shí)接至兩個(gè)焊點(diǎn)？

    ⑤“未連接銅線(Unconnected Copper)”選項(xiàng)設(shè)定檢查零件封裝中，是否有單獨(dú)存在的銅線（未接至焊點(diǎn)）?

    ⑥“檢查全部零件(Check All Components)”選項(xiàng)設(shè)定檢查零件庫里的所有零件封裝，未選取本選項(xiàng)，將只檢查目前編輯的零件封裝。

    設(shè)定完成后，按誓衛(wèi)匿薹鈕即進(jìn)行檢查，并到出檢查后的報(bào)表。若檢查無誤則所列出報(bào)表為空，如圖9. 47所示。

    圖9. 47零件檢查結(jié)果

   除了零件檢查外，我們也可列出零件或零件庫的報(bào)表。若要列出目前所編輯的零件封裝資料，則啟動(dòng)“Reports”一“Component”命令，軟件即列出零件封裝資料，如圖9. 48所示。