手工焊接集成電路時(shí)應(yīng)注意哪些事項(xiàng)？

    答：在焊接集成電路時(shí)，還應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

    (1)如果集成電路的引腳是鍍金的，則不RM632-300-192-9500-918要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。

    (2)對(duì)CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。

    (3)宜使用低熔點(diǎn)焊劑，溫度一般不要高于15 0qC。

    (4)工作臺(tái)上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，集成電路板及印制板等不宜放在臺(tái)面上。

    (5)由于集成電路屬于熱敏感器件，因此要嚴(yán)格控制其焊接溫度和焊接時(shí)間，否則很容易損壞集成電路。怎樣利用熱風(fēng)槍進(jìn)行集成電路的拆卸與焊接？

    答：利用熱風(fēng)槍進(jìn)行集成電路的拆卸與焊接，這是拆卸與焊接片狀I(lǐng)C最有效的方法，因而在拆卸與焊接片狀I(lǐng)C時(shí)經(jīng)常采用。熱風(fēng)槍的外形如圖3.14所示。吹風(fēng)加熱法無(wú)需上錫，拆卸迅速，不留后患。具體操作步驟如下：根據(jù)不同尺寸的IC，選擇合適的噴嘴；設(shè)置好溫度和氣壓，溫度范圍為200qC±20℃，空氣流等級(jí)為4級(jí)；熱風(fēng)器通電后，右手握熱風(fēng)器噴頭的手柄，左手拿著鑷子，用空氣流預(yù)熱IC約5s，然后用噴嘴加熱，直到能從板上提起這塊IC為止，再用鑷子把這塊IC取出來(lái)。