“扇出后布線(Include escape routes after fanout completion)”選項(xiàng)設(shè)定扇出后布線，主要針對BGA零件，LM2931D-5.0R2G如圖6.67左圖所示。若不選取本選項(xiàng)，則扇出后不布線，如圖6. 66右圖所示。

     圖6. 67左圖扇出后布線、右圖扇出后不布線

     BGA扇出布線選項(xiàng)(BGA Escape Route Options)區(qū)塊提供兩個(gè)選項(xiàng)。

    “扇出時(shí)不使用盲孑L ECannot Fanout  using Blind Vias( no  layer pairs

defined)]”選項(xiàng)設(shè)定進(jìn)行扇出時(shí)，不可使用盲孔(Blind Via)。

   “差分線對焊點(diǎn)優(yōu)先扇出（同板層，同側(cè)邊）[Escape differential pair pads firstif possible(same layer，same side)]”選項(xiàng)設(shè)定差分線對優(yōu)先扇出。

   設(shè)定完成后，按誓耍醫(yī)重鈕即進(jìn)行所有SMD零件的扇出。當(dāng)然，若為避免沖突、違反設(shè)計(jì)規(guī)則，不保證能100%扇出。

    電源板層網(wǎng)絡(luò)扇出(Power Plane Nets.)

   本命令的功能是對連接到電源板層的SMD焊點(diǎn)進(jìn)行扇出布線。啟動本命令后，同樣會出現(xiàn)圖6. 64所示焊點(diǎn)選項(xiàng)對話框，設(shè)定完咸后，按霞邐互薹鈕即對所有連接到電源板層的焊點(diǎn)進(jìn)行扇出布線。