“扇出后布線(Include escape routes after fanout completion)”選項設定扇出后布線，主要針對BGA零件，LM2931D-5.0R2G如圖6.67左圖所示。若不選取本選項，則扇出后不布線，如圖6. 66右圖所示。

     圖6. 67左圖扇出后布線、右圖扇出后不布線

     BGA扇出布線選項(BGA Escape Route Options)區(qū)塊提供兩個選項。

    “扇出時不使用盲孑L ECannot Fanout  using Blind Vias( no  layer pairs

defined)]”選項設定進行扇出時，不可使用盲孔(Blind Via)。

   “差分線對焊點優(yōu)先扇出（同板層，同側邊）[Escape differential pair pads firstif possible(same layer，same side)]”選項設定差分線對優(yōu)先扇出。

   設定完成后，按誓耍醫(yī)重鈕即進行所有SMD零件的扇出。當然，若為避免沖突、違反設計規(guī)則，不保證能100%扇出。

    電源板層網絡扇出(Power Plane Nets.)

   本命令的功能是對連接到電源板層的SMD焊點進行扇出布線。啟動本命令后，同樣會出現圖6. 64所示焊點選項對話框，設定完咸后，按霞邐互薹鈕即對所有連接到電源板層的焊點進行扇出布線。