造成虛焊的原因主要有：所使用的焊錫質(zhì)量不好；所使用助S3C2410A焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接的元器件引腳表面未處理干凈，可焊性較差；電烙鐵頭的溫度過高或過低，溫度過高會(huì)使焊錫熔化過快過多而不容易著錫，溫度過低會(huì)使焊錫未充分熔化而呈豆腐渣狀；電烙鐵表面有氧化層；對(duì)元器件的焊接時(shí)間掌握得不好；未等所焊的焊錫凝固，就移走電烙鐵，因而造成被焊元器件的引腳移動(dòng)；印制電路板上銅箔焊盤表面有油污或氧化層未處理干凈，或沾上阻焊劑等，使焊盤的可焊性變差。因此為防止虛焊應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

    (1)選用合適的焊料與焊劑。具體要求參看前面的有關(guān)問答。

    (2)保證金屬表面清潔。若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

    (3)掌握焊接時(shí)間與溫度。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，并注意掌握加熱時(shí)間。用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。

    (4)上錫適量。根據(jù)焊點(diǎn)的大小來決定烙鐵沾的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適旦圓滑的焊點(diǎn)。

    消除虛焊的正確方法是“一熔、二看、三補(bǔ)焊”。焊點(diǎn)經(jīng)烙鐵熔化（不要加錫）后，錫層下落、焊點(diǎn)所包的引腳部分外露；移開烙鐵，查看新露出的引腳部位是否掛錫；如果掛有錫層，則表明該原焊點(diǎn)正常，加焊錫和焊劑（松香）補(bǔ)焊即可；如果沒有錫層，則該點(diǎn)虛焊，要用斷鋸條刮凈引腳，再加錫補(bǔ)焊。