嚴格控制加熱的溫度和時間

    用烙鐵頭加熱被拆焊點時，當焊料一熔化，應(yīng)及時SA604AD沿印制電路板垂直方向拔出元器件的引腳，但要注意不要強拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以避免損傷印制電路板的印制導線、焊盤及元器件本身。

    ·拆焊時不要用力過猛

    在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強度會下降，尤其是塑封器件。拆焊時不要強行用力拉動、搖動、扭轉(zhuǎn)，這樣會造成元器件和焊盤的損壞。

    ·吸去拆焊點上的焊料

    拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時間，減少元器件和印制板損壞的可能性。在沒有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能移動的部件倒過來，用電烙鐵加熱拆焊點，利用重力原理，讓焊錫自動流向電烙鐵，也能達到部分去錫的目的。

    ·把焊盤插線孔清干凈

    當拆焊完畢，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則就有可能在重新插裝元器件時，將焊盤頂起損壞（因為有時孔內(nèi)焊錫與焊盤是相連的）。

     拆焊后重新焊時應(yīng)注意哪些事項？

    答：拆焊后一般都要重新焊上元器件或?qū)Ь�，操作時應(yīng)注意以下幾個問題：

    (1)重新焊接的元器件引線和導線的剪截長度、離底板或印制板的高度、彎折形狀和方向，都應(yīng)盡量保持與原來的一致，使電路的分布參數(shù)不致發(fā)生大的變化，以免使電路的性能受到影響，特別對于高頻電子產(chǎn)品更要重視這一點。

    (2)印制電路板拆焊后，如果焊盤孔被堵塞，應(yīng)先用錐子或鑷子尖端在加熱條件下，從銅箔面將孔穿通，再插進元器件引線或?qū)Ь�進行重焊。特別是單面板，不能用元器件引線從印制板面捅穿孔，這樣很容易使焊盎銅箔與基板分離，甚至使銅箔斷裂。

    (3)拆焊點重新焊好元器件或?qū)Ь�后，應(yīng)將因拆焊需要而彎折、移動過的元器件恢復(fù)原狀。一個熟練的維修人員拆焊過的維修點一般是不容易看出來的。