印制電路板有哪些功能？

    答：印制電路板在電子設(shè)備中有如下功能：

    (1)固定電子元器件。印制電SAYRJ897MCA0B0A路板提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝的機(jī)械支撐，可實(shí)現(xiàn)電子元器件的自動(dòng)化安裝。

    (2)實(shí)現(xiàn)元器件的電氣連接或電絕緣。印制電路板能實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。與手工焊線(xiàn)連接相比，印制電路板的連接具有一致性、重復(fù)生產(chǎn)性、高可靠性的特點(diǎn)，避免了人為的連接錯(cuò)誤。

    (3)為元器件的插裝提供識(shí)別字符和圖形。在印制電路板上能為元器件的插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形，為自動(dòng)錫焊工藝提供非焊接地區(qū)的阻焊圖形。

    什么是覆銅板？

    答：制造印制電路板（印制電路板）的基本材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由銅箔、基板和黏合劑構(gòu)成，它是用黏合劑將一定厚度的銅箔覆蓋在基板上。銅箔是制造覆銅板的關(guān)鍵材料，它必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。銅箔的質(zhì)量直接影響到覆銅板的性能。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%．厚度誒差不大于±5“m。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱(chēng)系為18 ym、25 ym、35斗m、70I.Lm和105¨m。我國(guó)目前正在推廣使用35 p.m厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造電路復(fù)雜的高密度的印制板。銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)為雙面覆銅板。常用覆銅板的厚度有1．Omm、1.5mm和2．Omm三種。