手工制作印刷電路板的～般步驟如何？

    答：選擇覆銅板，清潔板面

    根據(jù)電路要求，裁好覆銅板的尺寸和形狀，然后用SMCP-67204HV-15-SV細(xì)水磨砂紙將覆銅板打磨，加入少量去污粉將銅箔面磨亮，再用布擦干凈。

    ·復(fù)印電路和描板

    將設(shè)計(jì)好的印制電路圖用復(fù)寫紙復(fù)印在覆銅板上，用毛筆或直線筆蘸調(diào)和漆按復(fù)印電路圖描板。描板要求線條均勻，焊盤要描好。

    注意復(fù)印過程中，電路圖一定要與覆銅板對(duì)齊，并用膠帶紙粘牢，等到用鉛筆或復(fù)寫筆描完圖形并檢查無誤后再將其揭開。

    ·腐蝕電路板

    腐蝕液一般為三氯化鐵的水溶液，按一份三氯化鐵、兩份水的比例配制而成。腐蝕液應(yīng)放置在玻璃或陶瓷平盤容器中。描好的線路板待漆干后，放入腐蝕液中。通過加溫和增加三氯化鐵溶液的濃度，可加快腐蝕速度。但溫度不可超過50℃，否則會(huì)損壞漆膜。還可以用木棍子夾住電路板輕輕擺動(dòng)，以加快腐蝕速度。腐蝕完成后，用清水沖洗線路板，用布擦干，再用粘有稀丙酮的棉球擦掉保護(hù)漆，銅箔電路就可以顯露出來。

    ·修板

    將腐蝕好的電路板再一次與原圖對(duì)照，用刀子修整導(dǎo)電條的邊緣和焊盤，使導(dǎo)電條邊緣平滑無毛刺，焊點(diǎn)圓滑。

    ·鉆孔和涂助焊劑

    按圖樣所標(biāo)尺寸鉆孔�？妆仨氥@正，孔一定要鉆在焊盤的中心，且垂直板面。一般的元器件孔徑為o．7～1mm。鉆孔時(shí)一定要使鉆出的孔光潔、無毛刺。

     打好孔后，可用細(xì)砂紙將印制電路板上銅箔線條擦亮，并用布擦干凈，涂上助焊劑。涂助焊劑的目的是容易焊接、保證導(dǎo)電性能、保櫨銅箔、防止產(chǎn)生銅銹。

    防腐助焊劑一般是由松香、乙醇按1:2的體積比例配制而成的溶液，將電路板烤至燙手時(shí)即可噴、刷助焊劑。助焊劑干燥后，就可得到所要求的電路板。