用刀刻法制作印制電路板的步驟如何？

    答：刀刻法適宜比較簡(jiǎn)單的電路。采用刀刻SMD125L(2920)/33V法制作印刷板時(shí)，不需要其他輔助設(shè)備，只用一把小刀就可完成制作印刷板的工作。其方法是先把設(shè)計(jì)好的印制板圖用復(fù)寫紙復(fù)寫到印制板的銅箔面上，再用小刀刻去不需要的銅箔即可。此法操作簡(jiǎn)單，但它只適用于條塊結(jié)構(gòu)的電路板，如果制作的印制電路圖形較復(fù)雜時(shí)，就必須采取腐蝕法。

    刀刻法制作印制電路板的步驟如下：

    (1)圖形簡(jiǎn)單時(shí)可用整塊膠帶將銅箔全部貼上，然后用刀刻法去除不需要的部分。此法適用于保留銅箔面積較大的圖形。

    (2)用刀將銅箔劃透，用鑷子或鉗子撕去不需要的銅箔，也可用微型砂輪直接在銅箔上磨削出所需圖形，不用蝕刻直接制成印制電路板。

    用刀刻法制作印制電路板應(yīng)注意哪幾點(diǎn)？

   答：用刀刻法制作印制電路板應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

    (1)刻制銅箔的痕跡時(shí)，所使用的小刀的刀尖要鋒利，以防止打滑；為了順手，刻痕過程中可來回轉(zhuǎn)動(dòng)覆銅板，使要刻的線條始終保持縱向位置。

    (2)在用刀刻法制作印制電路板時(shí)，刀刻和撕下銅皮兩道工序可

交叉進(jìn)行，一邊刻一邊撕。

    (3)電路板刻制好以后，仔細(xì)地將刻制時(shí)銅皮上的毛刺小心地修去，再將銅箔走線及焊盤表面上的氯化層除去，涂上一層薄薄的助焊劑就可使用了。

   用刀刻法制作的穩(wěn)壓電源印制電路板如圖4.18所示。

    圖4.18用刀刻法制怍的穩(wěn)壓電源印制電路板