先在焊接處表面（通常是電路板焊點處）除去氧化層，再加松香后搪上錫，最后去焊接。HCPL-6651對于每一個焊接表面都要進行上述處理。不做上述處理而直接去焊接時，焊出的焊點很可能不合格。

   對于焊點表面的基本要求是保持清潔，無氧化物，否則影響焊接質(zhì)量。

   對于焊點表面可以用以下兩種方法進行處理。

   (1)用刀片刮干凈焊點表面。

   (2)對于不方便用刀片刮的焊點，可以用電烙鐵除去氧化層，方法是：電烙鐵頭上適當含起錫，將焊點放在松香上，用電烙鐵接觸焊點，如圖8-9所示，此時助焊劑松香能去掉焊點表面的氧化層，同時給焊點表面搪上焊錫，這時焊接質(zhì)量能夠保證，此過程也是焊點搪錫的過程。

    圖8-9焊點處理示意圖