先在焊接處表面（通常是電路板焊點(diǎn)處）除去氧化層，再加松香后搪上錫，最后去焊接。AML22CBX2AD對(duì)于每一個(gè)焊接表面都要進(jìn)行上述處理。不做上述處理而直接去焊接時(shí)，焊出的焊點(diǎn)很可能不合格。

    對(duì)于焊點(diǎn)表面的基本要求是保持清潔，無(wú)氧化物，否則影響焊接質(zhì)量。

   對(duì)于焊點(diǎn)表面可以用以下兩種方法進(jìn)行處理。

   (1)用刀片刮干凈焊點(diǎn)表面。

   (2)對(duì)于不方便用刀片刮的焊點(diǎn)，可以用電烙鐵除去氧化層，方法是：電烙鐵頭上適當(dāng)含起錫，將焊點(diǎn)放在松香上，用電烙鐵接觸焊點(diǎn)，如圖8-9所示，此時(shí)助焊劑松香能去掉焊點(diǎn)表面的氧化層，同時(shí)給焊點(diǎn)表面搪上焊錫，這時(shí)焊接質(zhì)量能夠保證，此過(guò)程也是焊點(diǎn)搪錫的過(guò)程。

   圖8-9焊點(diǎn)處理示意圖