插好元器件后，將電路板背面朝上，對元器OP27GZ件引腳進行一一焊接，焊接時電烙鐵和細的焊錫絲同時接觸引腳焊盤，理想情況下焊錫應(yīng)該迅速均勻地熔入引腳孔和引腳四周，焊接要領(lǐng)詳見前面焊接方法部分。圖11-76是焊盤示意圖。

   去多余的引腳。如果剪去引腳過程中焊點發(fā)生了松動，說明焊接質(zhì)量不過關(guān)，需要進行補焊。

   在焊接操作過程中需要注意以下幾點。

   (1)焊接動作要迅速，即電烙鐵在電路上停留的時間要盡可能地短，否則會燙壞電路板上的銅箔線路，或燙壞元器件。如果焊盤很難吃上焊錫，說明焊盤質(zhì)量不好，表面被氧化，或是元器件引腳表面氧化，要用刀片刮干凈后再焊接，切不可長時間在該焊盤上焊接。

    (2)焊點大小要適中，兩焊盤相距較近注意各焊點之間不要相碰，如圖11-77所示。同時，在焊接一個焊點時，如果另一個相距較近的焊盤中還沒有插入元器件，這時注意焊錫不要堵塞該引腳孔，以免下一個元器件引腳無法插入。