插好元器件后，將電路板背面朝上，對(duì)元器OP27GZ件引腳進(jìn)行一一焊接，焊接時(shí)電烙鐵和細(xì)的焊錫絲同時(shí)接觸引腳焊盤(pán)，理想情況下焊錫應(yīng)該迅速均勻地熔入引腳孔和引腳四周，焊接要領(lǐng)詳見(jiàn)前面焊接方法部分。圖11-76是焊盤(pán)示意圖。

   去多余的引腳。如果剪去引腳過(guò)程中焊點(diǎn)發(fā)生了松動(dòng)，說(shuō)明焊接質(zhì)量不過(guò)關(guān)，需要進(jìn)行補(bǔ)焊。

   在焊接操作過(guò)程中需要注意以下幾點(diǎn)。

   (1)焊接動(dòng)作要迅速，即電烙鐵在電路上停留的時(shí)間要盡可能地短，否則會(huì)燙壞電路板上的銅箔線路，或燙壞元器件。如果焊盤(pán)很難吃上焊錫，說(shuō)明焊盤(pán)質(zhì)量不好，表面被氧化，或是元器件引腳表面氧化，要用刀片刮干凈后再焊接，切不可長(zhǎng)時(shí)間在該焊盤(pán)上焊接。

    (2)焊點(diǎn)大小要適中，兩焊盤(pán)相距較近注意各焊點(diǎn)之間不要相碰，如圖11-77所示。同時(shí)，在焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，如果另一個(gè)相距較近的焊盤(pán)中還沒(méi)有插入元器件，這時(shí)注意焊錫不要堵塞該引腳孔，以免下一個(gè)元器件引腳無(wú)法插入。