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采用表面組裝工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品

發(fā)布時(shí)間:2014/4/1 18:04:55 訪問(wèn)次數(shù):340

   采用表面組裝工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品,LM2575SX-12雙面貼裝減少了PCB的層數(shù);印制電路板使用面積減小,其面積為采用插裝元器件技術(shù)生產(chǎn)的PCB的面積的1/10,若采用CSP安裝,則其面積還可大幅度減;印制電路板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約加工費(fèi)用元件不需要成型,工序簡(jiǎn)

單;節(jié)省了廠房、人力、材料、設(shè)備的投資;頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;而且目前表面組裝元器件的價(jià)格已經(jīng)與插裝元器件相當(dāng),甚至還要便宜,所以一般電子產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)后可降低生產(chǎn)成本30%左右。

   當(dāng)然,SMT在生產(chǎn)中也存在一些問(wèn)題。例如,元器件與印制電路板之間熱膨脹系數(shù)(CTE) -致性差,受熱后易引起焊接處開(kāi)裂;采用SMT的PCB單位面積的功率密度大,散熱問(wèn)題復(fù)雜;塑封器件的吸潮問(wèn)題難以解決;元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清,維修工作困

難;維修調(diào)換元器件困難,拆裝有些器件需專用工具等。隨著專用拆裝設(shè)備及新型的低膨脹系數(shù)印制電路板的出現(xiàn),以上問(wèn)題已不再是表面組裝技術(shù)深入發(fā)展的障礙。

   表面組裝技術(shù)的組成及工藝流程

   表面組裝技術(shù)是電子制造業(yè)中技術(shù)密集、知識(shí)密集的高新技術(shù)。它作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,甚至在許多領(lǐng)域中已經(jīng)完全取代了傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)按術(shù)。表面組裝技術(shù)以自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),使電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)生了根本性的變革。

    表面組裝技術(shù)的組成

   表面組裝技術(shù)涉及元器件封裝、電路基板技術(shù)、涂敷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新型材料等多種專業(yè)和學(xué)科。它主要包含表面組裝元器件、表面組裝電路板的設(shè)計(jì)(EAD設(shè)計(jì))、表面組裝專用輔料(焊錫膏及貼片膠等)、表面組裝設(shè)備、表面組裝焊接技術(shù)(包括雙波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊等)、表面組裝測(cè)試技術(shù)、清洗技術(shù)、防靜電技術(shù)及表面組裝生產(chǎn)管理等多方面內(nèi)容。


   采用表面組裝工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品,LM2575SX-12雙面貼裝減少了PCB的層數(shù);印制電路板使用面積減小,其面積為采用插裝元器件技術(shù)生產(chǎn)的PCB的面積的1/10,若采用CSP安裝,則其面積還可大幅度減小;印制電路板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約加工費(fèi)用元件不需要成型,工序簡(jiǎn)

單;節(jié)省了廠房、人力、材料、設(shè)備的投資;頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;而且目前表面組裝元器件的價(jià)格已經(jīng)與插裝元器件相當(dāng),甚至還要便宜,所以一般電子產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)后可降低生產(chǎn)成本30%左右。

   當(dāng)然,SMT在生產(chǎn)中也存在一些問(wèn)題。例如,元器件與印制電路板之間熱膨脹系數(shù)(CTE) -致性差,受熱后易引起焊接處開(kāi)裂;采用SMT的PCB單位面積的功率密度大,散熱問(wèn)題復(fù)雜;塑封器件的吸潮問(wèn)題難以解決;元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清,維修工作困

難;維修調(diào)換元器件困難,拆裝有些器件需專用工具等。隨著專用拆裝設(shè)備及新型的低膨脹系數(shù)印制電路板的出現(xiàn),以上問(wèn)題已不再是表面組裝技術(shù)深入發(fā)展的障礙。

   表面組裝技術(shù)的組成及工藝流程

   表面組裝技術(shù)是電子制造業(yè)中技術(shù)密集、知識(shí)密集的高新技術(shù)。它作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,甚至在許多領(lǐng)域中已經(jīng)完全取代了傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)按術(shù)。表面組裝技術(shù)以自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),使電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)生了根本性的變革。

    表面組裝技術(shù)的組成

   表面組裝技術(shù)涉及元器件封裝、電路基板技術(shù)、涂敷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新型材料等多種專業(yè)和學(xué)科。它主要包含表面組裝元器件、表面組裝電路板的設(shè)計(jì)(EAD設(shè)計(jì))、表面組裝專用輔料(焊錫膏及貼片膠等)、表面組裝設(shè)備、表面組裝焊接技術(shù)(包括雙波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊等)、表面組裝測(cè)試技術(shù)、清洗技術(shù)、防靜電技術(shù)及表面組裝生產(chǎn)管理等多方面內(nèi)容。


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